[發明專利]電路板組件及電路板加工方法

有效

• 申請號: 201910547465.1
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN110213888B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 王利軍
• 申請（專利權）人: 西安易樸通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/42;H01R12/58;H01R4/48
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

1.一種電路板組件，其特征在于，包括電路板以及連接器；

所述電路板上設置有導電盲孔，所述導電盲孔包括沿所述導電盲孔的軸線方向依次連接的第一孔和第二孔；所述第二孔用于連通所述第一孔與所述電路板的外部空間，且所述第二孔的橫截面面積小于所述第一孔的橫截面面積；

所述連接器包括針腳，所述針腳的側表面設置導電部，所述導電部能夠在外力的作用下朝向靠近所述針腳的方向移動，以使所述針腳插入所述導電盲孔，且當外力消失時，所述導電部能夠凸出于所述針腳，并與所述第一孔的側壁面接觸；

所述電路板包括依次層疊設置的第一層、第二層以及第三層，所述第二孔貫穿所述第一層設置，所述第一孔貫穿所述第二層設置；

所述第一層和所述第二層之間、以及所述第二層與所述第三層之間設置有粘接層；

所述第一層包括第一金屬層；

所述第二層和所述第三層均包括基板以及分別覆蓋在所述基板兩側表面的兩個第二金屬層；

所述第一孔與所述第二孔同軸設置。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述導電盲孔的內壁面覆蓋有金屬導電層。

3.根據權利要求1-2任一項所述的電路板組件，其特征在于，所述導電部包括設置在所述針腳上的彈片。

4.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，

所述彈片背離所述第二孔的一端與所述針腳連接，且位于所述彈片兩端之間的部分向外凸出于所述針腳。

5.根據權利要求4所述的電路板組件，其特征在于，

所述針腳為管狀體，且所述針腳上還設置有用于所述彈片的另一端穿過的容納孔。

6.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述彈片的數量為多個，多個所述彈片沿所述針腳的圓周方向間隔設置。

7.一種電路板加工方法，用于權利要求1-6任一項所述的電路板，其特征在于，包括：

分別形成第一層、第二層以及第三層；

在第一層中形成貫穿的第二孔，在第二層中形成貫穿的第一孔，所述第一孔的橫截面面積大于所述第二孔的橫截面面積；

將所述第一層與所述第二層連接，并使所述第一孔與所述第二孔連通；

將所述第三層連接在所述第二層背離所述第一層的表面，所述第一孔與所述第二孔構成導電盲孔；

在所述第一孔與所述第二孔的內壁上形成金屬導電層。