[發(fā)明專利]用于電路板的金屬回蝕制程及經(jīng)金屬回蝕處理的電路板

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910547352.1
• 申請(qǐng)日: 2019-06-24
• 公開（公告）號(hào): CN112135429A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李家銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 李家銘
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

本發(fā)明提供一種用于電路板的金屬回蝕制程，包括(1)提供一電路板結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一第一電路層及一第一防焊層，該第一電路層形成于基板的一第一表面，該第一電路層具有至少一電鍍用導(dǎo)線及至少一第一電接點(diǎn)，第一防焊層覆蓋第一表面及局部第一電路層，第一防焊層覆蓋電鍍用導(dǎo)線但裸露第一電接點(diǎn)；(2)于第一電接點(diǎn)上電鍍一第一金屬層，且電鍍用導(dǎo)線為所述電鍍時(shí)的電流導(dǎo)通路徑；(3)通過雷射雕刻在第一防焊層形成至少一開窗以裸露電鍍用導(dǎo)線的至少一部分；以及(4)將開窗內(nèi)裸露的電鍍用導(dǎo)線蝕刻移除。因此，降低電路回蝕處理的難度及成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板技術(shù)，特別是關(guān)于一種用于電路板的金屬回蝕技術(shù)及其電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在記憶卡或其他類似電路板結(jié)構(gòu)中，其基板的兩面分別具有鍍上通成為軟金(鎳/金層)的電接點(diǎn)及鍍上通稱為硬金(金合金)的電接點(diǎn)，鍍上軟金的電接點(diǎn)通常作為與芯片打線用的接點(diǎn)，鍍上硬金的電接點(diǎn)則通常作為金手指使用。

為了進(jìn)行軟金及硬金的電鍍作業(yè)，現(xiàn)有電路板結(jié)構(gòu)通常會(huì)在軟金電接點(diǎn)的一側(cè)形成有電鍍用導(dǎo)線(銅材質(zhì)導(dǎo)線)，且電鍍用導(dǎo)線在電鍍時(shí)作為電流導(dǎo)通路徑。電鍍完成后，為了避免產(chǎn)生漏電或靜電累積的情形，需進(jìn)行金屬回蝕處理，將這些電鍍用導(dǎo)線蝕刻移除。

現(xiàn)有技術(shù)的電鍍及金屬回蝕制程十分復(fù)雜且昂貴。如圖1所示，在進(jìn)行電鍍之前，所需的銅電路(包括前述軟金電接點(diǎn)1、硬金電接點(diǎn)2及電鍍用導(dǎo)線3)均已制作完成，并且基板的兩面都已形成防焊層4A、4B，防焊層4A、4B有多處開窗分別裸露兩側(cè)的電接點(diǎn)1、2，同時(shí)，防焊層4A更進(jìn)一步在電鍍用導(dǎo)線3的位置預(yù)先開窗，以便于后續(xù)的金屬回蝕處理。

接著，先進(jìn)行硬金電接點(diǎn)的電鍍處理。如圖2所示，硬金電鍍前需先在基板兩側(cè)均貼附干膜5，而后如圖3所示，通過曝光顯影技術(shù)在硬金電接點(diǎn)2側(cè)的干膜5開窗裸露出要電鍍硬金的電接點(diǎn)2，然后電鍍上硬金層2A。

而后，如圖4所示，移除基板兩側(cè)的干膜。緊接著，如圖5所示，在基板兩側(cè)再次貼附新的干膜5A，而后如圖6所示，通過曝光顯影技術(shù)在軟金電接點(diǎn)1側(cè)的干膜5A開窗裸露出要電鍍軟金的電接點(diǎn)1，接著電鍍上軟金層1A。

然后，如圖7所示，再次移除基板兩側(cè)的干膜。最后，如圖8所示，通過堿性蝕刻處理，將裸露的電鍍用導(dǎo)線3蝕刻移除。

如上所述，現(xiàn)有技術(shù)存在必須貼附共計(jì)四層干膜，并且在其中兩面干膜進(jìn)行曝光顯影處理，這樣的電路及金屬回蝕處理不僅制程復(fù)雜度高，處理成本也十分昂貴，影響電路板廠獲利甚巨。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種制程簡(jiǎn)便、成本較低的金屬回蝕制程及其結(jié)構(gòu)。

為了達(dá)成上述及其他目的，本發(fā)明提供一種用于電路板的金屬回蝕制程，包括：

(1)提供一電路板結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一第一電路層及一第一防焊層，該第一電路層形成于該基板的一第一表面，該第一電路層具有至少一電鍍用導(dǎo)線及至少一第一電接點(diǎn)，該第一防焊層覆蓋該基板的第一表面及局部所述第一電路層，該第一防焊層覆蓋該電鍍用導(dǎo)線但裸露該第一電接點(diǎn)；

(2)于該第一電接點(diǎn)上電鍍一第一金屬層，且該電鍍用導(dǎo)線為所述電鍍時(shí)的電流導(dǎo)通路徑；

(3)通過雷射雕刻在該第一防焊層形成至少一開窗以裸露該電鍍用導(dǎo)線的至少一部分；以及

(4)將所述開窗內(nèi)裸露的所述電鍍用導(dǎo)線蝕刻移除。