[發明專利]用于電路板的金屬回蝕制程及經金屬回蝕處理的電路板

在審

• 申請號: 201910547352.1
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN112135429A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 李家銘
• 申請（專利權）人: 李家銘
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

1.一種用于電路板的金屬回蝕制程，其特征在于，包括：

(1)提供一電路板結構，其包括一基板、一第一電路層及一第一防焊層，該第一電路層形成于該基板的一第一表面，該第一電路層具有至少一電鍍用導線及至少一第一電接點，該第一防焊層覆蓋該基板的第一表面及局部所述第一電路層，該第一防焊層覆蓋該電鍍用導線但裸露該第一電接點；

(2)于該第一電接點上電鍍一第一金屬層，且該電鍍用導線為所述電鍍時的電流導通路徑；

(3)通過雷射雕刻在該第一防焊層形成至少一開窗以裸露該電鍍用導線的至少一部分；以及

(4)將所述開窗內裸露的所述電鍍用導線蝕刻移除。

2.如權利要求1所述用于電路板的金屬回蝕制程，其特征在于，所述第一金屬層包括一電鍍于該第一電接點上的鎳層及一電鍍于該鎳層上的金層。

3.如權利要求1所述用于電路板的金屬回蝕制程，其特征在于，該電路板結構更包括一第二電路層及一第二防焊層，該第二電路層形成于該基板的一第二表面，該第二電路層具有至少一第二電接點，該第二防焊層覆蓋該基板的第二表面及局部所述第二電路層，但該第二防焊層裸露該第二電接點；

其中，在步驟(2)之前，所述金屬回蝕制程更包括：

(5)于該第二電接點上電鍍一第二金屬層，且該電鍍用導線為所述電鍍時的電流導通路徑。

4.如權利要求3所述用于電路板的金屬回蝕制程，其特征在于，所述第二金屬層包括一金合金層。

5.如權利要求3或4所述用于電路板的金屬回蝕制程，其特征在于，在步驟(5)之前，所述金屬回蝕制程更包括：

(6)將一第一可剝膠覆蓋該第一防焊層并覆蓋該第一電接點。

6.如權利要求5所述用于電路板的金屬回蝕制程，其特征在于，在步驟(5)之后、步驟(2)之前，所述金屬回蝕制程更包括：

(7)將該第一可剝膠剝離該第一防焊層。

7.如權利要求6所述用于電路板的金屬回蝕制程，其特征在于，在步驟(5)之后、步驟(2)之前，所述金屬回蝕制程更包括：

(8)將一第二可剝膠覆蓋該第二防焊層并覆蓋已電鍍有所述第二金屬層的第二電接點，且該第二可剝膠直至步驟(4)時仍未剝離。

8.一種經金屬回蝕處理的電路板，其特征在于，包括：

一基板、一第一電路層、一第一防焊層、一第二電路層及一第二防焊層，該第一電路層形成于該基板的一第一表面，該第一電路層具有至少一第一電接點，該第一防焊層覆蓋該基板的第一表面及局部所述第一電路層，該第一防焊層裸露該第一電接點，且該第一防焊層具有至少一開窗，該開窗內因金屬回蝕處理而不具有銅導線，該第二電路層形成于該基板的一第二表面，該第二電路層具有至少一第二電接點，該第二防焊層覆蓋該基板的第二表面及局部所述第二電路層，但該第二防焊層裸露該第二電接點；

其中，該第一電接點上電鍍有一第一金屬層，該第二電接點上電鍍有一第二金屬層，且該電路板更具有一可剝膠覆蓋該第二防焊層并覆蓋已電鍍有所述第二金屬層的第二電接點。

9.如權利要求8所述經金屬回蝕處理的電路板，其特征在于，該第一金屬層包括一電鍍于該第一電接點上的鎳層及一電鍍于該鎳層上的金層，該第二金屬層包括一金合金層。