[發明專利]一種印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑及其制備方法

有效

• 申請號: 201910542148.0
• 申請日: 2019-06-21
• 公開（公告）號: CN110117801B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 李亮亮
• 申請（專利權）人: 通元科技(惠州)有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D7/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京貴都專利代理事務所(普通合伙) 11649
• 代理人: 李新鋒

本發明涉及一種印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑及其制備方法，該鍍銅添加劑包括以下重量份數的組分：環氧乙烷?環氧丙烷嵌段共聚物58?62份、辛基酚聚氧乙烯醚8?12份、苯基聚二硫丙烷磺酸鈉6?8份、四氫噻唑硫酮12?14份、季銨化聚乙烯亞胺28?32份。該印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑與Cl^?配合使用，用于印制電路板酸性鍍銅液的盲孔填銅，對電路板盲孔填銅的沉積效率高，盲孔內部銅沉積狀態好，盲孔處凹陷度小，對小孔徑、大深徑比的盲孔填孔率高，銅鍍層致密均勻、強度高，耐熱沖擊性和耐冷熱循環沖擊性能好，滿足印制電路板的使用要求。

技術領域

本發明屬于印制電路板盲孔填銅技術領域，具體涉及一種印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑，同時還涉及一種上述印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑的制備方法。

背景技術

印制電路板(PCB)是電子元器件的支撐體和電子元器件電氣連接的載體；采用電子印刷術制作，又稱印刷電路板。由于同類印制電路板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了生產效率，降低了勞動成本，因此得到廣泛的應用。

印制電路板從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板，并仍舊保持著各自的發展趨勢。其中單面板是最基本的PCB，零件集中在其中一面上，導線集中在另一面上。雙面板的兩面都有布線，兩面間通過導孔有適當的電路連接；導孔是PCB上充滿或涂覆有金屬的小洞，可與兩面的導線相連接。多層板是采用多個單/雙面板，經定位系統及絕緣粘結材料交替在一起切導電圖形按設計要求進行互連的印制電路板，導孔可使兩層以上的線路彼此導通。

導孔按形式可分為導通孔、盲孔、埋孔、過孔、元件孔等。其中導通孔從印制板的一個表面延展到另一個表面，穿過整個電路板實現內部互連，該種形式占用空間較多，不能滿足高密度布線及電子設備精細化的要求，而盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內層線路的連接，孔的深度一般有規定的比率(孔徑)。盲孔的使用增加了板電路層間的空間利用率，為了更好的滿足印制電路板高密度、多層次、大面積、小孔化的要求，印制電路板的盲孔孔徑不斷縮小，孔的深徑比越來越大，對PCB電鍍工藝的要求也越來越高。

實現表面線路和內層線路連接的盲孔填充技術有三種：樹脂塞孔、導電膠塞孔和電鍍填銅。樹脂塞孔和導電膠塞孔均存在工藝復雜、成本高，無法避免空洞，廢品率高的問題；電鍍填銅工藝相對簡單，操作方便，成本低，能保證電氣性能，因而得到發展。

電鍍填銅是采用電鍍銅的方式填平盲孔，一般選用酸性硫酸鹽電鍍銅體系，電鍍液的基礎組成包括銅鹽(硫酸銅)和導電介質(硫酸)。盲孔填充需要促進加速盲孔底部銅離子的沉積，需要電鍍液中有高濃度的銅離子存在；同時由于孔徑小、深徑比大，電鍍時盲孔內電流密度分布不均，孔口電流密度較大，容易出現封孔現象，導致盲孔填充密度部分不均，填充質量下降，因此基礎電鍍液中需要加入添加劑來改善電流密度的分布差異，實現盲孔的充分填充。但是，現有市售的鍍銅添加劑成分單一，對盲孔的填充效率低，尤其是小孔徑、大深徑比的盲孔，孔內沉積層容易出現空穴、接縫現象，盲孔填孔率不高，凹陷度大，難以滿足電路板的使用要求。

發明內容

本發明的目的是提供一種印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑，提高小孔徑、大深徑比盲孔的填孔效率和填孔率。

本發明的第二個目的是提供一種上述印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑的制備方法。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案為：

一種印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑，包括以下重量份數的組分：環氧乙烷-環氧丙烷嵌段共聚物58-62份、辛基酚聚氧乙烯醚8-12份、苯基聚二硫丙烷磺酸鈉6-8份、四氫噻唑硫酮12-14份、季銨化聚乙烯亞胺28-32份。

所述季銨化聚乙烯亞胺中，N原子的季銨化度為50％以上。

所述季銨化聚乙烯亞胺是由包括以下步驟的方法制備的：