[發(fā)明專利]一種印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910542148.0 | 申請日： | 2019-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN110117801B | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李亮亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 通元科技(惠州)有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京貴都專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11649 | 代理人： | 李新鋒 |
| 地址： | 516000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 印制 電路板 盲孔填銅用 鍍銅 添加劑 及其 制備 方法 | ||
1.一種印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑，其特征在于：包括以下重量份數(shù)的組分：環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷嵌段共聚物58-62份、辛基酚聚氧乙烯醚8-12份、苯基聚二硫丙烷磺酸鈉6-8份、四氫噻唑硫酮12-14份、N原子季銨化度為50％以上的季銨化聚乙烯亞胺28-32份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑，其特征在于：所述環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷嵌段共聚物的分子量為2000-4000。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑，其特征在于：所述辛基酚聚氧乙烯醚為OP-21。
4.一種如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
1)按照環(huán)氧丙烷與聚乙烯亞胺中N原子的摩爾比為1.8-2.0:1的比例，將環(huán)氧乙烷加入聚乙烯亞胺水溶液中，在0℃-5℃條件下保溫反應(yīng)6-8h，反應(yīng)結(jié)束后除去未反應(yīng)的環(huán)氧乙烷，得到叔胺化聚乙烯亞胺水溶液；
2)按照氯化芐與初始聚乙烯亞胺中N原子的摩爾比為2.2-2.4:1的比例，將氯化芐加入步驟1)所得叔胺化聚乙烯亞胺水溶液中，在45℃-50℃反應(yīng)30-35h，反應(yīng)結(jié)束后除去未反應(yīng)的氯化芐，得到季銨化聚乙烯亞胺水溶液；
3)取四氫噻唑硫酮溶于熱水中制得四氫噻唑硫酮水溶液，按配方量與步驟2)所得季銨化聚乙烯亞胺水溶液混合，再按配方量加入環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷嵌段共聚物、辛基酚聚氧乙烯醚和苯基聚二硫丙烷磺酸鈉，即得所述鍍銅添加劑的水溶液。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑的制備方法，其特征在于：步驟1)中，所用聚乙烯亞胺的分子量為4000-6000。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑的制備方法，其特征在于：步驟1)中，除去未反應(yīng)的環(huán)氧乙烷的方法是將體系升溫至35℃-40℃保溫蒸發(fā)除去環(huán)氧乙烷。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑的制備方法，其特征在于：步驟2)中，除去未反應(yīng)的氯化芐的方法是反應(yīng)結(jié)束后將體系冷卻至室溫靜置分層，取上層水層并用乙醚萃取至少兩次除去氯化芐。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑的制備方法，其特征在于：步驟3)中，所述熱水的溫度為60℃-70℃。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于通元科技(惠州)有限公司，未經(jīng)通元科技(惠州)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910542148.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
