[發明專利]聚酰亞胺燒制方法以及聚酰亞胺燒制裝置

有效

• 申請號: 201910539910.X
• 申請日: 2019-06-21
• 公開（公告）號: CN110643059B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 細田浩
• 申請（專利權）人: 東京應化工業株式會社
• 主分類號: B29C41/20
• 分類號: B29C41/20;B29C41/50;C08J5/18;B29C41/46;B29C41/52;H01L21/02;C08L79/08
• 代理公司: 上海立群專利代理事務所(普通合伙) 31291
• 代理人: 楊楷;毛立群

為了得到基板與聚酰亞胺膜的充分的密合性并且抑制升華物向腔室內部附著，本實施方式的聚酰亞胺燒制方法包括：收容工序，將涂布有用于形成聚酰亞胺的溶液的基板收容于腔室的內部的收容空間；第一加熱工序，在使所述收容空間的氣氛為1000Pa以上的狀態下，將所述基板加熱至25℃以上250℃以下的溫度；第二加熱工序，在所述第一加熱工序之后，在使所述收容空間的氣氛為1Pa以上且不足1000Pa的狀態下，將所述基板加熱至超過所述第一加熱工序中的最高到達溫度且550℃以下的溫度。

技術領域

本發明涉及聚酰亞胺燒制方法以及聚酰亞胺燒制裝置。

背景技術

近年來，存在以下的市場需求：代替玻璃基板而將具有柔性的樹脂基板作為電子器件用的基板。這樣的樹脂基板例如使用聚酰亞胺膜。例如，聚酰亞胺膜是在基板上涂布聚酰亞胺的前體的溶液后，經過對基板進行加熱的工序(加熱工序)從而形成的。作為聚酰亞胺的前體的溶液，例如存在含有聚酰胺酸與溶劑的聚酰胺酸清漆。通過使該聚酰胺酸加熱固化，能夠得到聚酰亞胺(例如，參照專利文獻1等)。

另一方面，存在如下的基板加熱裝置，其具備:腔室，在內部形成有能夠收容基板的收容空間；減壓部，能夠對收容空間的氣氛進行減壓；電熱板，配置于基板的下方；紅外線加熱器，配置于基板的上方(例如，參照專利文獻2)。

在專利文獻2中，公開了一種基板加熱方法，其包括：減壓工序，將腔室內壓力從大氣壓減壓至500Pa以下；第一加熱工序，在減壓氣氛下在150℃到300℃的范圍內對基板進行加熱；第二加熱工序，在減壓氣氛下對基板進行加熱，直到使基板的溫度從第一加熱工序的溫度變為600℃以下。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-129774號公報

專利文獻2：日本特開2017-83140號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

根據專利文獻2的公開技術，能夠使涂布在基板上的聚酰亞胺形成用液加熱固化而形成聚酰亞胺膜。

然而，本申請發明人研究的結果發現在以下方面存在改善的余地。根據基板的種類的不同，有時不能夠充分得到基板與聚酰亞胺膜間的密合性。此外，在對涂布有聚酰亞胺形成用液的基板進行加熱時，在聚酰亞胺膜的生成過程中產生的升華物可能會附著在腔室內部。

另一方面，為了充分提高基板與聚酰亞胺膜的密合性，有時會將有助于密合性的低分子作為添加劑使用。在該情況下，若對基板進行加熱，則由于有助于密合性的成分(低分子)也升華，因此進一步提高了升華物附著于腔室內部的可能性。

鑒于上述情況，本發明的目的在于提供能夠得到基板與聚酰亞胺膜的充分的密合性并且抑制升華物向腔室內部附著的聚酰亞胺燒制方法以及聚酰亞胺燒制裝置。

用于解決上述技術問題的方案

本發明的一方案的聚酰亞胺燒制方法，其特征在于，包括：收容工序，將涂布有用于形成聚酰亞胺的溶液的基板收容于腔室的內部的收容空間；第一加熱工序，在使所述收容空間的氣氛為1000Pa以上的狀態下，將所述基板加熱至25℃以上250℃以下的溫度；第二加熱工序，在所述第一加熱工序之后，在使所述收容空間的氣氛為1Pa以上且不足1000Pa的狀態下，將所述基板加熱至超過所述第一加熱工序中的最高到達溫度且550℃以下的溫度。

本發明人銳意研究的結果發現：通過一邊適當地控制收容空間的氣氛的壓力一邊在適當的溫度下對基板進行加熱，能夠使基板與聚酰亞胺膜牢固地結合，并且能夠在聚酰亞胺膜的生成過程中抑制升華物的產生。若收容空間的氣氛的壓力過低，或者基板的加熱溫度過高，則在聚酰亞胺膜的生成過程中容易產生升華物。若加熱基板的溫度過低，則基板與聚酰亞胺膜難以結合。