[發明專利]一種電路板

在審

• 申請號: 201910539121.6
• 申請日: 2019-06-20
• 公開（公告）號: CN112118667A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 白蘭軍
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種電路板，涉及電子電路技術領域。本發明提供的電路板包括：具有柔性的第一基板；第一導電線路，所述第一導電線路位于所述第一基板的第一面上，所述第一導電線路通過直接打印的方式形成；第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述電路板的硬度。本發明的技術方案能夠簡化電路板的制作過程，且提高電路板的結構穩定性。

技術領域

本發明涉及電子電路技術領域，尤其涉及一種電路板。

背景技術

傳統的PCB制板過程，需要用大型高精度設備來開料、沉銅、蝕刻、阻焊、表面處理等制板流程。實現過程中需要繁瑣的工序和巨額的前期設備投入和龐大的人力資源，才能實現PCB的產出。為了解決上述技術問題，現有技術中可以通過使用低熔點的液態金屬直接打印的方式在基板上形成液態金屬線路的方式制作電路板，但制作出的電路板易彎曲變形，使得電路失效，失效原因包括液態金屬線路剝離，元器件和液態金屬線路焊接位置處斷開等，電路板的結構穩定性較差。

發明內容

本發明提供一種電路板，可以簡化電路板的制作過程，且提高電路板的結構穩定性。

第一方面，本發明提供一種電路板，采用如下技術方案：

所述電路板包括：

具有柔性的第一基板；

第一導電線路，所述第一導電線路位于所述第一基板的第一面上，所述第一導電線路通過直接打印的方式形成；

第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述電路板的硬度。

可選地，所述第二基板的硬度大于所述第一基板的硬度。

可選地，所述第二基板為成型基板，所述第一基板和所述第二基板相互粘接。

進一步地，所述第一基板和所述第二基板通過UV膠、環氧樹脂膠、硅膠、雙面膠膜或者熱熔膠膜相互粘接。

可選地，所述第二基板由均布于所述第一基板的第二面上的流體材料固化形成。

可選地，所述第二基板為透明基板。

可選地，所述電路板還包括至少一個元器件和多個第一通孔，所述第一通孔貫穿所述第一基板和所述第二基板，所述元器件位于所述第二基板遠離所述第一基板的一面上，且所述元器件的引腳穿過所述第一通孔延伸至所述第一基板的第一面上，并與所述第一導電線路連接。

進一步地，所述第一通孔的直徑d1與所述元器件的引腳的直徑d2滿足：0.1mm≤d1-d2≤0.5mm。

可選地，所述電路板還包括具有柔性的第三基板，所述第三基板位于所述第二基板遠離所述第一基板的一面上，且所述第三基板遠離所述第二基板的一面上設置有第二導電線路，所述第二導電線路通過直接打印的方式形成。

進一步地，所述電路板還包括至少一個第二通孔，所述第二通孔貫穿所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板；所述第二通孔內嵌入有電連接件，所述電連接件的第一端與所述第一導電線路連接，所述電連接件的第二端與所述第二導電線路連接。

第二方面，本發明提供一種電路板的制作方法，采用如下技術方案：

一種電路板的制作方法包括：

步驟S1、通過直接打印的方式在具有柔性的第一基板的第一面上形成第一導電線路；

步驟S2、在所述第一基板的第二面上形成第二基板，所述第二基板用于提高所述電路板的硬度。

可選地，所述第二基板為成型基板；所述步驟S2包括：提供一第二基板；將所述第二基板粘接于所述第一基板的第二面上。