[發明專利]一種電路板在審
| 申請號： | 201910539121.6 | 申請日： | 2019-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN112118667A | 公開（公告）日： | 2020-12-22 |
| 發明（設計）人： | 白蘭軍 | 申請（專利權）人： | 北京夢之墨科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 | ||
1.一種電路板，其特征在于，包括：
具有柔性的第一基板；
第一導電線路，所述第一導電線路位于所述第一基板的第一面上，所述第一導電線路通過直接打印的方式形成；
第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述電路板的硬度。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二基板的硬度大于所述第一基板的硬度。
3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二基板為成型基板，所述第一基板和所述第二基板相互粘接。
4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板通過UV膠、環氧樹脂膠、硅膠、雙面膠膜或者熱熔膠膜相互粘接。
5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二基板由均布于所述第一基板的第二面上的流體材料固化形成。
6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二基板為透明基板。
7.根據權利要求1～6任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括至少一個元器件和多個第一通孔，所述第一通孔貫穿所述第一基板和所述第二基板，所述元器件位于所述第二基板遠離所述第一基板的一面上，且所述元器件的引腳穿過所述第一通孔延伸至所述第一基板的第一面上，并與所述第一導電線路連接。
8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第一通孔的直徑d1與所述元器件的引腳的直徑d2滿足：0.1mm≤d1-d2≤0.5mm。
9.根據權利要求1～6任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括具有柔性的第三基板，所述第三基板位于所述第二基板遠離所述第一基板的一面上，且所述第三基板遠離所述第二基板的一面上設置有第二導電線路，所述第二導電線路通過直接打印的方式形成。
10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括至少一個第二通孔，所述第二通孔貫穿所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板；所述第二通孔內嵌入有電連接件，所述電連接件的第一端與所述第一導電線路連接，所述電連接件的第二端與所述第二導電線路連接。
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