[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝方法及其結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910535814.8
• 申請(qǐng)日: 2019-06-20
• 公開（公告）號(hào): CN112117241A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文顯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州震坤科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務(wù)所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝方法及其結(jié)構(gòu)。所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線架，具有多個(gè)引腳，引腳具有承放導(dǎo)線，其相鄰對(duì)稱設(shè)置的承放導(dǎo)線之間形成一間隔區(qū)，承放導(dǎo)線底部形成內(nèi)凹部；芯片，放置于承放導(dǎo)線上且遮蔽間隔區(qū)；引線，電性連接芯片與引腳；封膠體，包覆芯片、承放導(dǎo)線、引線且讓引腳部份露出。本發(fā)明是于芯片與承放導(dǎo)線接觸區(qū)域設(shè)有黏膠體，黏膠體固化后會(huì)分布于間隔區(qū)及內(nèi)凹部?jī)?nèi)，藉此提升承放導(dǎo)線的支撐力，防止承放導(dǎo)線在打線作業(yè)時(shí)下陷變形。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于一種半導(dǎo)體封裝方法及其結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種當(dāng)芯片黏放于導(dǎo)線架且能提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的設(shè)計(jì)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)線架因具有低材料成本與高可靠度而被長(zhǎng)期使用。導(dǎo)線架依承載芯片的部位不同，導(dǎo)線架又可區(qū)分為使用芯片座的傳統(tǒng)導(dǎo)線架、芯片上引線(lead-on-chip，LOC)之導(dǎo)線架與引腳上芯片(chip-on-lead,COL)的導(dǎo)線架。其中，芯片上引線(LOC)與引腳上芯片(COL)的差異在于：芯片上引線是使導(dǎo)線架的引腳貼附至芯片的主動(dòng)面，引腳上芯片是使芯片的背面貼附至導(dǎo)線架的引腳。

如圖1所示，為引腳上芯片(COL)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。導(dǎo)線架1具有多個(gè)引腳11，引腳11具有承放導(dǎo)線111。芯片12是利用芯片黏貼薄膜(Die Aattach Film,DAF)13固定于承放導(dǎo)線111上。在打線作業(yè)的加壓過(guò)程中，容易下壓承放導(dǎo)線111造成變形，使得芯片12無(wú)法黏著于承放導(dǎo)線111上，導(dǎo)致承載力變差，在后續(xù)封膠作業(yè)中容易受到模流影響而使芯片12偏移。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的主要目的是提供一種半導(dǎo)體芯片封裝方法及其結(jié)構(gòu)，主要于芯片黏著于導(dǎo)線架時(shí)，讓部份黏膠體下陷，且在固化后形成倒鉤狀結(jié)構(gòu)體，藉此提升導(dǎo)線架的支撐強(qiáng)度，防止承放導(dǎo)線下陷變形。

為實(shí)現(xiàn)前述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

本發(fā)明為一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：導(dǎo)線架，具有多個(gè)引腳，引腳具有承放導(dǎo)線，相鄰兩個(gè)承放導(dǎo)線之間形成間隔區(qū)，承放導(dǎo)線于相接間隔區(qū)的底部形成內(nèi)凹部；芯片，放置于承放導(dǎo)線上且遮蔽間隔區(qū)；引線，電性連接芯片與引腳；封膠體，包覆芯片、承放導(dǎo)線、引線且讓引腳部份露出，芯片與承放導(dǎo)線接觸區(qū)域設(shè)有黏膠體，且黏膠體分布于間隔區(qū)及內(nèi)凹部?jī)?nèi)。

再者，本發(fā)明為一種半導(dǎo)體封裝方法，步驟包括：涂布黏膠體于晶圓；貼附膠膜于黏膠體上；切割晶圓形成多個(gè)芯片，芯片黏附著黏膠體；自膠膜上取下黏附著黏膠體的芯片；將芯片以黏膠體放置于導(dǎo)線架的對(duì)稱設(shè)置的承放導(dǎo)線上，黏膠體填滿承放導(dǎo)線之間的間隔區(qū)內(nèi)，且分布于承放導(dǎo)線底部的內(nèi)凹部?jī)?nèi)；執(zhí)行打線作業(yè)，使引線兩端分別電性連接芯片及引腳；由封膠體塑封芯片、承放導(dǎo)線、引線且讓引腳部份露出。

作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，所述導(dǎo)線架以半蝕刻方式于承放導(dǎo)線底部形成內(nèi)凹區(qū)。

作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，所述間隔區(qū)的縱向尺寸是由上而下漸增。

作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，所述承放導(dǎo)線對(duì)應(yīng)于間隔區(qū)的所在位置是形成斜面。

作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，所述承放導(dǎo)線對(duì)應(yīng)于間隔區(qū)的所在位置是形成弧面。

作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，所述承放導(dǎo)線與黏膠體相接觸的區(qū)域?yàn)榇植诿妗?/p>

作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，所述粗糙面位于承放導(dǎo)線的頂面、側(cè)面及底面。

作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，在芯片放置于對(duì)稱設(shè)置的承放導(dǎo)線上會(huì)同步加熱，使得黏膠體軟化填滿間隔區(qū)并流至內(nèi)凹部?jī)?nèi)。

作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，在芯片以黏膠體放置于對(duì)稱的承放導(dǎo)線上，利用黏晶頭將芯片及黏膠體下壓，使部份黏膠體填入間隔區(qū)并流至內(nèi)凹部?jī)?nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下列具體的功效：