[發明專利]半導體封裝方法及其結構

在審

• 申請號: 201910535814.8
• 申請日: 2019-06-20
• 公開（公告）號: CN112117241A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 李文顯
• 申請（專利權）人: 蘇州震坤科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

1.一種半導體封裝結構，包括：導線架，具有多個引腳，所述引腳具有承放導線，相鄰兩個所述承放導線之間形成間隔區，所述承放導線相接于所述間隔區的底部形成內凹部；芯片，放置于所述承放導線上且遮蔽所述間隔區；引線，電性連接所述芯片與所述引腳；封膠體，包覆所述芯片、所述承放導線、所述引線且讓所述引腳部份露出，其特征在于：所述芯片與所述承放導線接觸區域設有黏膠體，且所述黏膠體分布于所述間隔區及所述內凹部內。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述導線架以半蝕刻方式于所述承放導線底部形成所述內凹區。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述間隔區的縱向尺寸是由上而下漸增。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述承放導線對應于所述間隔區的所在位置是形成斜面。

5.根據權利要求3所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述承放導線對應于所述間隔區的所在位置是形成弧面。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述承放導線與所述黏膠體相接觸的區域為粗糙面。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述粗糙面位于所述承放導線的頂面、側面及底面。

8.一種半導體封裝方法，其特征在于包括如下步驟：

涂布黏膠體于晶圓；

貼附膠膜于所述黏膠體上；

切割所述晶圓形成多個芯片，所述芯片黏附著所述黏膠體；

自所述膠膜上取下黏附著所述黏膠體的所述芯片；

將所述芯片以所述黏膠體放置于導線架的對稱設置的承放導線上，所述黏膠體填滿所述承放導線之間的間隔區內，且分布于所述承放導線底部的內凹部內；

執行打線作業，使引線兩端分別電性連接所述芯片及所述引腳；

由封膠體塑封所述芯片、所述承放導線、所述引線且讓所述引腳部份露出。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝方法，其特征在于：在所述芯片放置于對稱的所述承放導線上會同步加熱，使得所述黏膠體軟化填滿所述間隔區并流至所述內凹部內。

10.根據權利要求8所述的半導體封裝方法，其特征在于：將所述芯片以所述黏膠體放置于對稱的所述承放導線上，系利用黏晶頭將所述芯片及所述黏膠體下壓，使部份所述黏膠體，填入所述間隔區并流至所述內凹部內。