[發明專利]一種應用于濺鍍設備中的夾持裝置和濺鍍設備

有效

• 申請號: 201910534657.9
• 申請日: 2019-06-20
• 公開（公告）號: CN110172667B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 譚偉;李金川
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/35
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請公開了一種應用于濺鍍設備中的夾持裝置和濺鍍設備，夾持裝置包括：夾具，用于將基板和掩膜版對應夾緊；與夾具連接的驅動裝置，用于驅動夾具夾緊或松開；其中，夾具上設有與掩膜版的開口的形狀和大小相匹配的開口，以在夾具夾緊掩膜版和基板后，夾具靠近掩膜版的一側在基板上的正投影完全覆蓋掩膜版在基板上的正投影，且夾具的開口與掩膜版的開口對位連通，裸露出基板的濺鍍區域，以供濺鍍設備對基板的濺鍍區域進行濺鍍。本申請可以避免基板濺鍍成膜過程中掩膜版上也被濺鍍的膜層覆蓋，從而避免了掩膜版翹曲變形、掩膜版上濺鍍的膜層脫落污染濺鍍腔室以及基板成膜出現陰影的問題。

技術領域

本申請涉及濺射鍍膜設備技術領域，尤其涉及一種應用于濺鍍設備中的夾持裝置和濺鍍設備。

背景技術

濺射鍍膜機廣泛運用于TP(Touch Panel，觸摸屏)、LCD(Liquid CrystalDisplay，液晶顯示器)、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管)的鍍膜制程中，而在濺鍍膜時需要使用到基板運載裝置，基板運載裝置上安裝有基板固定裝置；有很多成膜制程不需要整個基板都成膜，而是需要沉積特定形狀的膜層，這就需要濺射鍍膜時使用到金屬掩膜版及其配套的緊密對位系統，要保證金屬掩膜版與基板的相對位置在成膜的過程中保持不變，才能生產出所需的特定薄膜圖案，所以在濺射鍍膜機中使用的基板運載裝置很重要，既要承接金屬掩膜版和基板，還要保持在沉積薄膜的過程中相對位置保持不變。

目前使用金屬掩膜版掩膜的臥式磁控濺射鍍膜機的基板運載裝置的結構是在基板運載裝置上制作特定形狀，裝上所需金屬掩膜版，然后裝載基板，用基板固定裝置固定基板后開始移動成膜。但是，現有的基板運載裝置承載基板在濺鍍腔室內成膜的過程中，濺鍍的膜層會沉積在基板、基板固定裝置和金屬掩膜版上，膜層在累積的時候會現金屬掩膜版上的膜層掉落污染濺鍍腔室以及金屬掩膜版翹曲變形的問題；另外，由于濺射鍍膜機的基板運載裝置上沒有磁板，現有的基板固定裝置的設計無法做到金屬掩膜版和基板緊密貼在一起，在成膜時會出現陰影的問題影響產品性能。

發明內容

本申請實施例提供一種應用于濺鍍設備中的夾持裝置和濺鍍設備，以解決基板濺鍍成膜過程中掩膜版翹曲變形、掩膜版上濺鍍的膜層脫落污染濺鍍腔室以及基板成膜出現陰影的問題。

本申請實施例提供了一種應用于濺鍍設備中的夾持裝置，包括：

夾具，用于將基板和掩膜版對應夾緊；

驅動裝置，與所述夾具連接，用于驅動所述夾具夾緊或松開；

所述夾具上設有與所述掩膜版的開口的形狀和大小相匹配的開口，以在所述夾具夾緊所述掩膜版和基板后，所述夾具靠近所述掩膜版的一側在所述基板上的正投影完全覆蓋所述掩膜版在所述基板上的正投影，且所述夾具的開口與所述掩膜版的開口對位連通，裸露出所述基板的濺鍍區域，以供濺鍍設備對所述基板的濺鍍區域進行濺鍍。

可選的，所述夾具包括相對設置的第一夾板和第二夾板，所述夾具的開口設置在所述第一夾板上，所述第二夾板與所述驅動裝置連接；在所述夾具夾緊所述掩膜版和所述基板后，所述第一夾板在所述基板上的正投影完全覆蓋所述掩膜版在所述基板上的正投影。

可選的，所述第一夾板遠離所述第二夾板的一側為粗糙面。

可選的，所述第一夾板包括第一夾持部和第一驅動部，所述第一驅動部分別與所述第一夾持部和所述第二夾板連接；所述夾具的開口設置在所述第一夾持部上；

在所述夾具夾緊所述掩膜版和所述基板后，所述第一夾持部在所述基板上的正投影完全覆蓋所述掩膜版在所述基板上的正投影，或者所述第一夾持部和所述第一驅動部在所述基板上的正投影完全覆蓋所述掩膜版在所述基板上的正投影。