[發(fā)明專利]一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910534605.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110277344A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 夏遠(yuǎn)洋;李亦衡;張葶葶;朱廷剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 王樺 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市張家*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 交界區(qū)域 承載盤(pán) 第一槽 外延片生長(zhǎng) 第二槽 外延片 盤(pán)體 厚度均勻性 結(jié)構(gòu)改進(jìn) 外延薄膜 不均勻 交界處 均勻性 生長(zhǎng) 面形 溫場(chǎng) | ||
1.一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán),包括盤(pán)體、開(kāi)設(shè)在所述的盤(pán)體表面上的至少三個(gè)用于生長(zhǎng)外延片的第一槽體,多個(gè)所述的第一槽體外側(cè)之間所述的盤(pán)體表面形成一個(gè)交界區(qū)域,其特征在于:在所述的交界區(qū)域上開(kāi)設(shè)有第二槽體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán),其特征在于:所述的第二槽體的深度為300-1500μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán),其特征在于:所述的第二槽體的面積占所述的交界區(qū)域面積的95%以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán),其特征在于:所述的第二槽體開(kāi)設(shè)在所述的交界區(qū)域的中部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán),其特征在于:所述的第一槽體呈圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán),其特征在于:所述的第一槽體的直徑為2-12英寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán),其特征在于:相鄰兩個(gè)所述的第一槽體之間的間距為5-10mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán),其特征在于:所述的第一槽體的面積大于所述的第二槽體的面積。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán),其特征在于:三個(gè)所述的第一槽體外側(cè)之間所述的盤(pán)體表面形成一個(gè)所述的交界區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外延片生長(zhǎng)用承載盤(pán),其特征在于:所述的承載盤(pán)為石墨承載盤(pán)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





