[發(fā)明專利]表面彈性波元件封裝及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910533085.2
• 申請日: 2019-06-19
• 公開（公告）號: CN110635774B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍俊佑;韓正勛;金奉秀;樸殷臺
• 申請（專利權(quán)）人: 天津威盛電子有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10
• 代理公司: 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399
• 代理人: 朱健

本發(fā)明涉及一種表面彈性波元件封裝及其制造方法，尤其涉及一種小型化表面彈性波元件封裝的制造方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種表面彈性波元件封裝及其制造方法。尤其涉及一種小型化表面彈性波元件封裝的制造方法。

背景技術(shù)

表面彈性波(Surface?Acoustic?Wave)是一種沿著彈性體基板的表面?zhèn)鞑サ穆暡?。聲波是壓電效?yīng)的產(chǎn)物，是從電氣信號生成且在聲波的電場集中在基板表面的附近時(shí)能夠與直接放置在上述表面上方的其他半導(dǎo)體的傳導(dǎo)電子發(fā)生相互作用。聲波傳播的介質(zhì)是機(jī)電耦合系數(shù)高且聲波能量損耗低的壓電物質(zhì)，半導(dǎo)體是傳導(dǎo)電子的移動(dòng)度高且具有最佳阻抗率的物體，因?yàn)橹绷鞴β室驍?shù)低而能夠確保最佳的效率。利用如上所述的表面彈性波與半導(dǎo)體傳導(dǎo)電子之間的相互作用將電子回路替代成機(jī)電元件的產(chǎn)物即為表面彈性波元件(SAW?device)。

如上所述的表面彈性波元件不僅作為多種通訊應(yīng)用使用，還作為移動(dòng)通信行動(dòng)電話、基站的重要部件使用。最常用的表面彈性波元件形態(tài)包括帶通濾波器(passbandfilter)以及共振器(resonator)。

尤其是在使用表面彈性波元件的濾波器以及共振器領(lǐng)域，不僅要求改善其特性也要求實(shí)現(xiàn)封裝的小型化，目前為了實(shí)現(xiàn)小型化而使用多種制造方法。但是，現(xiàn)有的用于制造小型化表面彈性波元件封裝的晶圓級別封裝(Wafer?Level?Package，WLP)方法需要執(zhí)行在制造出多個(gè)表面彈性波元件并將其獨(dú)立地粘接到基板上之后為了防止水分或污染物質(zhì)滲透而進(jìn)行模塑(molding)的過程，因此會(huì)導(dǎo)致大批量制造小型化表面彈性波元件封裝時(shí)的效率下降的問題。

因此，需要開發(fā)出能夠更加有效地大批量制造表面彈性波元件封裝的方法以及能夠?qū)Ρ砻鎻椥圆ㄔ庋b進(jìn)行小型化的方法。本發(fā)明與上述方法相關(guān)。

專利內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠簡單地制造小型化表面彈性波元件封裝的方法。

此外，本發(fā)明的目的在于通過在執(zhí)行對表面彈性波元件進(jìn)行保護(hù)的模塑工程的過程中使用最小限度的保護(hù)部件而提供一種小型化表面彈性波元件封裝。

本發(fā)明的技術(shù)課題并不限定于在上述內(nèi)容中提及的技術(shù)課題，一般的技術(shù)人員將能夠通過下述記載進(jìn)一步明確理解未被提及的其他技術(shù)課題。

適用本發(fā)明之一實(shí)施例的利用第1基板、與上述第1基板并排配置的第2基板以及配置在上述第1基板與上述第2基板之間的多個(gè)表面彈性波元件制造表面彈性波元件封裝的方法，包括：沿著分割線對包含多個(gè)表面彈性波元件的第1基板以及與上述第1基板電氣連接的第2基板中的某一個(gè)基板進(jìn)行第1次裁切的步驟；形成對上述所裁切的基板的裁切空間以及上述所裁切的基板的上部進(jìn)行包覆的保護(hù)部件的步驟；對形成于上述所裁切的基板的上部的保護(hù)部件進(jìn)行平坦化的步驟；以及，通過沿著分割線對上述配備有經(jīng)過平坦化的保護(hù)部件的基板以及未裁切的基板進(jìn)行第2次裁切而分離成包括表面彈性波元件的多個(gè)表面彈性波元件封裝的步驟。

根據(jù)一實(shí)施例，在上述進(jìn)行第1次裁切的步驟中對上述第1基板以及第2基板中的某一個(gè)基板進(jìn)行裁切的分割線的線寬能夠大于在上述分離成多個(gè)表面彈性波元件封裝的步驟中對上述配備有經(jīng)過平坦化的保護(hù)部件的基板以及上述未裁切的基板進(jìn)行裁切的分割線的線寬。

根據(jù)一實(shí)施例，上述第1基板以及第2基板包括對上述第1基板以及第2基板進(jìn)行連接并通過配置在上述第1基板或第2基板中的某一個(gè)而對電極圖案進(jìn)行圍繞的護(hù)壩結(jié)構(gòu)體，在上述形成保護(hù)部件的步驟中上述保護(hù)部件能夠以包覆上述護(hù)壩結(jié)構(gòu)體的形式形成。

根據(jù)一實(shí)施例，上述對保護(hù)部件進(jìn)行平坦化的步驟，能夠在上述所裁切的基板包括從上述所裁切的基板的上側(cè)面裸露的電極板時(shí)將上述形成于上部的保護(hù)部件平坦化至電極板的裸露高度。

根據(jù)一實(shí)施例，上述分離成多個(gè)表面彈性波元件封裝的步驟，能夠以上述所裁切的基板的側(cè)面與上述保護(hù)部件的側(cè)面配置在相同平面上的方式裁切。