[發(fā)明專利]表面彈性波元件封裝及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910533085.2 | 申請(qǐng)日： | 2019-06-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110635774B | 公開（公告）日： | 2023-07-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 龍俊佑;韓正勛;金奉秀;樸殷臺(tái) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 天津威盛電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03H3/02 | 分類號(hào)： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 表面 彈性 元件 封裝 及其 制造 方法 | ||
1.一種表面彈性波元件封裝的制造方法，作為利用第1基板、第2基板、電極圖案以及護(hù)壩結(jié)構(gòu)體制造表面彈性波元件封裝的方法，第2基板與第1基板并排配置并和第1基板電氣連接，第1基板和第2基板通過形成于第1基板的電極結(jié)構(gòu)體和形成于第2基板的電極層相連接，電極圖案在第1基板和第2基板之間的空間內(nèi)配置于第1基板或第2基板中某一個(gè)基板的一面，產(chǎn)生表面彈性波，護(hù)壩結(jié)構(gòu)體圍繞電極圖案及電極結(jié)構(gòu)體并配置于第1基板和第2基板之間，所述方法包括：
沿著分割線對(duì)包含多個(gè)表面彈性波元件的第1基板以及與上述第1基板電氣連接的第2基板中的某一個(gè)基板進(jìn)行第1次裁切的步驟；
形成對(duì)上述所裁切的基板的裁切空間注入保護(hù)部件，上述所裁切的空間是鄰接的護(hù)壩結(jié)構(gòu)體之間的空間，由此形成對(duì)上述所裁切的空間及上述所裁切的基板的上部進(jìn)行包覆的保護(hù)部件的步驟；
對(duì)形成于上述所裁切的基板的上部的保護(hù)部件進(jìn)行平坦化的步驟；以及，
通過沿著分割線對(duì)上述配備有經(jīng)過平坦化的保護(hù)部件的基板以及未裁切的基板進(jìn)行第2次裁切而分離成包括表面彈性波元件的多個(gè)表面彈性波元件封裝的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面彈性波元件封裝的制造方法，其特征在于：
在上述進(jìn)行第1次裁切的步驟中對(duì)上述第1基板以及第2基板中的某一個(gè)基板進(jìn)行裁切的分割線的線寬，
大于在上述分離成多個(gè)表面彈性波元件封裝的步驟中對(duì)上述配備有經(jīng)過平坦化的保護(hù)部件的基板以及上述未裁切的基板進(jìn)行裁切的分割線的線寬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面彈性波元件封裝的制造方法，其特征在于：
上述對(duì)保護(hù)部件進(jìn)行平坦化的步驟，
在上述所裁切的基板包括從上述所裁切的基板的上側(cè)面裸露的電極板時(shí)，
將上述形成于上部的保護(hù)部件平坦化至電極板的裸露高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面彈性波元件封裝的制造方法，其特征在于：
上述分離成多個(gè)表面彈性波元件封裝的步驟，
以上述所裁切的基板的側(cè)面與上述保護(hù)部件的側(cè)面配置在相同平面上的方式裁切。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面彈性波元件封裝的制造方法，其特征在于：
上述第1基板以及第2基板，由硅基板、金剛石基板、藍(lán)寶石基板、碳化硅基板、LiNbO3基板、LiTaO3基板、印刷電路板(PCB)中的某一個(gè)構(gòu)成。
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