[發(fā)明專利]一種LCCC器件植柱焊接工裝及采用其對LCCC器件植柱的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910532437.2 | 申請日： | 2019-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN110116252A | 公開（公告）日： | 2019-08-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳軼龍;栗凡;李雪 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安微電子技術(shù)研究所 |
| 主分類號： | B23K3/08 | 分類號： | B23K3/08;B23K1/00 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人： | 范巍 |
| 地址： | 710065 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 植柱 焊柱 焊接 焊接工裝 焊盤 焊點 器件本體 上模具 放入 組裝 軍用電子產(chǎn)品 應(yīng)力釋放空間 可靠性問題 器件可靠性 安裝焊柱 工裝結(jié)構(gòu) 失效問題 使用壽命 質(zhì)量隱患 普適性 下模具 整機(jī) 裝配 抬高 站立 源頭 制作 | ||
本發(fā)明公開了一種LCCC器件植柱焊接工裝，包括裝配在一起的上模具和下模具，上模具上布設(shè)有多個用于安裝焊柱的植柱孔，使用時，將焊柱放入植柱孔內(nèi)，將LCCC器件本體焊盤與焊柱焊接，抬高器件站立高度，增加器件焊點的應(yīng)力釋放空間，提高器件可靠性；本工裝結(jié)構(gòu)簡單，易制作，能夠同時焊接多個焊柱，具有較強(qiáng)的普適性，可實現(xiàn)焊盤的植柱焊接。本發(fā)明還公開了采用LCCC器件植柱焊接工裝對LCCC器件植柱的方法，將多個焊柱對應(yīng)放入多個植柱孔內(nèi)，將LCCC器件本體焊盤與焊柱通過再流焊接完成植柱，形成多個焊點，大幅提高了器件的組裝可靠性及整機(jī)使用壽命，消除了質(zhì)量隱患，從源頭上解決了LCCC器件因可靠性問題導(dǎo)致的軍用電子產(chǎn)品組裝失效問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于LCCC器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LCCC器件植柱焊接工裝及采用其對LCCC器件植柱的方法。
背景技術(shù)
LCCC器件為方形無引線陶瓷芯片載體器件，由于器件無引線，且其陶瓷基體與FR-4印制電路板熱膨脹系數(shù)不匹配，使得焊點在溫度循環(huán)條件下易開裂失效。由于現(xiàn)有工藝方法限制，ECSS-Q-ST-70-38C標(biāo)準(zhǔn)指出，當(dāng)LCCC引腳數(shù)大于16時不建議在FR-4印制板上安裝使用。航天各院也將邊長大于10.16mm的LCCC器件列入禁用器件，嚴(yán)重影響著國產(chǎn)化器件的推廣使用。
該類器件直接焊接后，由于焊點應(yīng)力釋放空間不足，導(dǎo)致在環(huán)境應(yīng)力的持續(xù)作用下，焊點長期受到剪切應(yīng)力和高溫蠕變作用，存在受力開裂失效的風(fēng)險。
目前，常見的處理方法為：方法一：增加焊膏體積，抬高焊點高度。該方法能增加的焊點高度非常有限，對器件抗環(huán)境應(yīng)力的能力改善效果不大，只能適用于服役條件不太惡劣的產(chǎn)品上。方法二：先將器件焊接在材料為陶瓷的轉(zhuǎn)接板上，再將轉(zhuǎn)接板以其它引腳形式焊接在印制板上。該工藝方法的缺點在于器件高度和器件重量大大增加，導(dǎo)致器件適用范圍過窄。同時，該方法在提高器件抗溫度循環(huán)能力的基礎(chǔ)上，降低了器件抗振動和沖擊的能力。
因此，為了改善LCCC器件焊點應(yīng)力釋放空間不足，可靠性差的問題，需要提出新工藝途徑，從本質(zhì)上改善器件可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種LCCC器件植柱焊接工裝及采用其對LCCC器件植柱的方法，解決了LCCC器件焊點應(yīng)力釋放空間不足，可靠性差的問題。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：
一種LCCC器件植柱焊接工裝，包括裝配在一起的上模具和下模具，上模具上布設(shè)有多個用于安裝焊柱的植柱孔，植柱孔的開設(shè)位置與LCCC封裝器件本體的焊盤位置相對應(yīng)。
進(jìn)一步，上模具和下模具上均開有多個連接孔，連接孔中裝有螺釘，上模具和下模具通過螺釘連接。
進(jìn)一步，連接孔均勻布設(shè)于上模具和下模具的周邊。
進(jìn)一步，植柱孔均勻布設(shè)于上模具的中間。
進(jìn)一步，焊柱采用Pb90Sn10焊柱或Pb80Sn20銅纏繞柱。
進(jìn)一步，上模具的厚度為1.2～1.8mm，植柱孔直徑為0.55～0.61mm。
本發(fā)明還公開了采用所述LCCC器件植柱焊接工裝對LCCC器件植柱的方法，具體包括以下步驟：
1)將上模具與下模具進(jìn)行裝配，取多個焊柱，將多個焊柱依次放入每個植柱孔內(nèi)；
2)對LCCC封裝器件本體的焊盤進(jìn)行焊膏印刷，然后將LCCC封裝器件本體的焊盤貼裝于焊柱上，通過再流焊接完成植柱。
進(jìn)一步，在將焊柱放入植柱孔內(nèi)時，使用夾具夾取焊柱。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果：
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