[發明專利]一種LCCC器件植柱焊接工裝及采用其對LCCC器件植柱的方法在審
| 申請號： | 201910532437.2 | 申請日： | 2019-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN110116252A | 公開（公告）日： | 2019-08-13 |
| 發明（設計）人： | 陳軼龍;栗凡;李雪 | 申請（專利權）人： | 西安微電子技術研究所 |
| 主分類號： | B23K3/08 | 分類號： | B23K3/08;B23K1/00 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 范巍 |
| 地址： | 710065 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 植柱 焊柱 焊接 焊接工裝 焊盤 焊點 器件本體 上模具 放入 組裝 軍用電子產品 應力釋放空間 可靠性問題 器件可靠性 安裝焊柱 工裝結構 失效問題 使用壽命 質量隱患 普適性 下模具 整機 裝配 抬高 站立 源頭 制作 | ||
1.一種LCCC器件植柱焊接工裝，其特征在于，包括裝配在一起的上模具(5)和下模具(6)，上模具(5)上布設有多個用于安裝焊柱(4)的植柱孔(2)，植柱孔(2)的開設位置與LCCC封裝器件本體(3)的焊盤位置相對應。
2.根據權利要求1所述的LCCC器件植柱焊接工裝，其特征在于，上模具(5)和下模具(6)上均開有多個連接孔(1)，連接孔(1)中裝有螺釘，上模具(5)和下模具(6)通過螺釘連接。
3.根據權利要求1所述的LCCC器件植柱焊接工裝，其特征在于，連接孔(1)均勻布設于上模具(5)和下模具(6)的周邊。
4.根據權利要求1所述的LCCC器件植柱焊接工裝，其特征在于，植柱孔(2)均勻布設于上模具(5)的中間。
5.根據權利要求1所述的LCCC器件植柱焊接工裝，其特征在于，焊柱(4)采用Pb90Sn10焊柱或Pb80Sn20銅纏繞柱。
6.根據權利要求1所述的LCCC器件植柱焊接工裝，其特征在于，上模具的厚度為1.2～1.8mm，植柱孔直徑為0.55～0.61mm。
7.采用權利要求1～6任意一項所述LCCC器件植柱焊接工裝對LCCC器件植柱的方法，其特征在于，具體包括以下步驟：
1)將上模具(5)與下模具(6)進行裝配，取多個焊柱(4)，將多個焊柱(4)依次放入每個植柱孔(2)內；
2)對LCCC封裝器件本體(3)的焊盤進行焊膏印刷，然后將LCCC封裝器件本體(3)的焊盤貼裝于焊柱(4)上，通過再流焊接完成植柱。
8.根據權利要求7所述的對LCCC器件植柱的方法，其特征在于，在將焊柱(4)放入植柱孔(2)內時，使用夾具夾取焊柱(4)。
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