[發明專利]配線固定構造和處理裝置有效
| 申請號: | 201910530316.4 | 申請日: | 2019-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN110620063B | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | 阿部純一;中尾博人 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01R9/26 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定 構造 處理 裝置 | ||
本發明涉及配線固定構造和處理裝置。能將配線以窄間距配置并固定于金屬構件或電介質構件之上。配線固定構造具備:具有金屬面的金屬構件;配線,其是將多個導體板隔開預定間隔且相互平行配置而成的,該導體板具有沿板厚方向貫穿的貫通孔;第1絕緣構件,具有:多個第1保持部,其形成能與貫通孔嵌合的凸部;第1連接部,其以預定間隔連接多個第1保持部;及支腳部,其從第1連接部形成為與第1保持部平行地延伸,固定于金屬面;及第2絕緣構件,具有:多個第2保持部,其與多個第1保持部分別協作來夾持并保持導體板;及第2連接部,其以預定間隔連接多個第2保持部,配線利用第1絕緣構件和第2絕緣構件以與金屬面分開的方式保持。
技術領域
本公開涉及一種配線固定構造和處理裝置。
背景技術
以往,公知有在金屬構件之上隔著絕緣構件存在配線的構造(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2011-029584號公報
發明內容
本公開提供一種能夠以窄間距將配線配置并固定于金屬構件或者電介質構件之上的技術。
本公開的一技術方案的配線固定構造具備:金屬構件,其具有金屬面;配線,其是將多個導體板隔開預定間隔且相互平行地配置而成的,該導體板具有沿著板厚方向貫穿的貫通孔;第1絕緣構件,其具有:多個第1保持部,其形成有能夠與所述貫通孔嵌合的凸部;第1連接部,其以所述預定間隔連接所述多個第1保持部;以及支腳部,其從所述第1連接部以與所述第1保持部平行地延伸的方式形成,該支腳部固定于所述金屬面;以及第2絕緣構件,其具有:多個第2保持部,其與所述多個第1保持部分別協作來夾持并保持所述導體板;以及第2連接部,其以所述預定間隔連接所述多個第2保持部,所述配線利用所述第1絕緣構件和所述第2絕緣構件以與所述金屬面分開的方式保持。
根據本公開,能夠將配線以窄間距配置并固定于金屬構件或者電介質構件之上。
附圖說明
圖1是表示配線固定構造的結構例的立體圖。
圖2是圖1的配線固定構造的分解立體圖。
圖3是圖1的A-A線剖視圖。
圖4是表示配線固定構造的另一結構例的立體圖。
圖5是圖4的配線固定構造的分解立體圖。
圖6是圖4的B-B線剖視圖。
圖7是表示具備配線固定構造的處理裝置的結構例的剖視圖。
圖8是表示圖7的處理裝置的高頻天線的結構例的俯視圖。
具體實施方式
以下,一邊參照所附的附圖,一邊對本公開的非限定的例示的實施方式進行說明。在所附的全部附圖中,對相同或對應的構件或零部件標注相同或對應的參照附圖標記,省略重復的說明。
〔配線固定構造〕
對本公開的實施方式的配線固定構造的一個例子進行說明。圖1是表示配線固定構造的結構例的立體圖。圖2是圖1的配線固定構造的分解立體圖。圖3是圖1的A-A線剖視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





