[發明專利]配線固定構造和處理裝置有效
| 申請號: | 201910530316.4 | 申請日: | 2019-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN110620063B | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | 阿部純一;中尾博人 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01R9/26 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定 構造 處理 裝置 | ||
1.一種配線固定構造,其具備:
金屬構件,其具有金屬面;
配線,其是將多個導體板隔開預定間隔且相互平行地配置而成的,該導體板具有沿著板厚方向貫穿的貫通孔;
第1絕緣構件,其具有:多個第1保持部,其形成有能夠與所述貫通孔嵌合的凸部;第1連接部,其以所述預定間隔連接所述多個第1保持部;以及支腳部,其從所述第1連接部以與所述第1保持部平行地延伸的方式形成,該支腳部固定于所述金屬面;以及
第2絕緣構件,其具有:多個第2保持部,其與所述多個第1保持部分別協作來夾持并保持所述導體板;以及第2連接部,其以所述預定間隔連接所述多個第2保持部,
所述配線利用所述第1絕緣構件和所述第2絕緣構件以與所述金屬面分開的方式保持。
2.根據權利要求1所述的配線固定構造,其中,
所述第1連接部形成為板狀,且具有沿著板厚方向貫穿的多個開口,
所述多個第2保持部分別貫穿于所述多個開口的各個開口,從而使所述導體板被夾持。
3.根據權利要求1或2所述的配線固定構造,其中,
所述導體板的主面與所述金屬面正交。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的配線固定構造,其中,
所述凸部的高度是所述導體板的厚度以上。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的配線固定構造,其中,
在所述第2保持部在與所述凸部接觸的位置形成有凹部。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的配線固定構造,其中,
所述第2連接部具有從與相鄰的所述第2保持部中的一者連接的連接部朝向與另一者連接的連接部彎曲成截面凸狀的彎曲部。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的配線固定構造,其中,
所述第2絕緣構件由彈性構件形成。
8.根據權利要求7所述的配線固定構造,其中,
所述彈性構件為聚醚酰亞胺。
9.根據權利要求1~8中任一項所述的配線固定構造,其中,
所述金屬構件形成處理容器的頂壁,該處理容器收容基板并對該基板實施處理。
10.一種處理裝置,其具備:
處理容器,其包括窗構件,該窗構件具有固定面;
配線,其是將多個導體板隔開預定間隔且相互平行地配置而成的,該導體板具有沿著板厚方向貫穿的貫通孔;
第1絕緣構件,其具有:多個第1保持部,其形成有能夠與所述貫通孔嵌合的凸部;第1連接部,其以所述預定間隔連接所述多個第1保持部;以及支腳部,其從所述第1連接部以與所述第1保持部平行地延伸的方式形成,該支腳部固定于所述固定面;以及
第2絕緣構件,其具有:多個第2保持部,其與所述多個第1保持部分別協作來夾持并保持所述導體板;以及第2連接部,其以所述預定間隔連接所述多個第2保持部,
所述配線利用所述第1絕緣構件和所述第2絕緣構件以與所述固定面分開的方式保持。
11.根據權利要求10所述的處理裝置,其中,
所述窗構件是金屬窗。
12.根據權利要求10所述的處理裝置,其中,
所述窗構件是電介質窗。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





