[發明專利]均溫板及其制造方法

有效

• 申請號: 201910528348.0
• 申請日: 2019-06-18
• 公開（公告）號: CN112105219B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 鄭任智;劉壘壘
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;H05K7/20;B23K20/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

一種均溫板及其制造方法,該均溫板包含一上蓋及一下蓋。上蓋包含一蓋板及多個支撐柱。蓋板具有一容置槽。這些支撐柱位于容置槽內，并凸出于蓋板。毛細結構位于腔室。下蓋例如通過焊接的方式與上蓋之蓋板相接而形成一腔室。此外，這些支撐柱遠離蓋板之一端焊接于設置于下蓋的毛細結構，以提升均溫板之結構強度。

技術領域

本發明關于一種均溫板及其制造方法，特別是一種具有支撐柱的均溫板及其制造方法。

背景技術

均溫板的技術原理類似于熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。具體來說，均溫板主要包括一腔體及一毛細結構。腔體內部具有一中空腔室，且中空腔室用以供一工作流體填注。毛細組織布設在中空腔室內。腔體受熱部分稱為蒸發區。腔體散熱的部分稱為冷凝區。工作流體在蒸發區吸收熱量汽化并迅速擴張至整個腔體。在冷凝區放出熱量冷凝成液態。接著，液態工質通過毛細結構返回蒸發區，而形成一冷卻循環。

然而，在電子產品往輕、薄、短、小的前提下，發熱組件的使用環境是受到相當大的局限，故均溫板也朝向薄型化的趨勢發展。由于腔體厚度太薄造成強度不足，當工作溫度超過90攝氏度以上時，會因為工作流體汽化而發生腔體內部壓力上升，導致VC產生膨脹變形，甚至可能發生破裂的情況。因此，在薄型化的均溫板中，部分廠商會在均溫板的腔體內加裝多個支撐柱，這些支撐柱的相對兩端分別抵靠于與腔體的相對兩側，以對腔體起支撐作用，進而增強腔體的抗壓能力，以及增加均溫板的均溫效果。

不過由于薄型化的均溫板的結構強度較弱，故在將腔體與支撐柱壓合的過程中，若壓合條件設計不當，則有可能造成腔體破裂的問題。

發明內容

本發明在于提供一種均溫板及其制造方法，藉以提升具有支撐柱的均溫板的制造質量與均溫效果。

本發明之一實施例所揭露的均溫板的制造方法包含下列步驟。將一毛細結構定位于一第一蓋體。于一第二蓋體的一接合面形成一容置槽、一流道及多個支撐柱。將第二蓋體蓋合于第一蓋體。定位第二蓋體與第一蓋體，以令這些支撐柱與毛細結構保持一間隙。壓焊第一蓋體與第二蓋體，以令第一蓋體與第二蓋體形成一腔室及連通腔室的一通槽，且這些支撐柱與毛細結構相焊接。

本發明的另一實施例所揭露的均溫板包含一上蓋、一下蓋及一毛細結構。上蓋包含一蓋板及多個支撐柱。蓋板具有一容置槽。這些支撐柱位于容置槽內，并凸出于蓋板。下蓋與上蓋的蓋板相接而形成一腔室。毛細結構位于腔室并設置于下蓋。其中，這些支撐柱焊接于設置于下蓋的毛細結構。

根據上述實施例的均溫板及其制造方法，將這些支撐柱與毛細結構相焊接，使得均溫板除了可過毛細結構水平向導熱，更可藉由這些支撐柱垂直向導熱，以提升均溫板的均溫效果。

此外，通過上述的焊接溫度與焊接壓力的控制，使得在制造均溫板時，除了可以確保這些支撐柱皆得以與毛細結構相焊接，更能夠較為精準地控制這些支撐柱的壓合量。如此一來，將可避免均溫板在壓合過程中發生腔體破裂的問題，進而提升均溫板的制造質量。

以上關于本發明內容的說明及以下實施方式的說明用以示范與解釋本發明的原理，并且提供本發明的專利申請范圍更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為根據本發明第一實施例所述的均溫板的立體示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為圖1的剖面示意圖。

圖4至圖13為圖1的均溫板的制造流程。

其中附圖標記為：

均溫板20

上蓋22

蓋板23

容置槽24

支撐柱25