[發明專利]射頻電路板

有效

• 申請號: 201910526728.0
• 申請日: 2019-06-18
• 公開（公告）號: CN111295043B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 王志鋼
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 周書敏;李笑笑

一種射頻電路板，所述射頻電路上設置有射頻收發器芯片，所述射頻電路板包括8層HDI一階PCB板，包括：依次疊層的第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層及第八層，LVDS管腳位于以所述射頻收發器芯片的中心為基點的預設第一區域，RF管腳位于所述射頻收發器芯片的外圍四周的預設第二區域，在所述LVDS管腳與所述RF管腳之間設置有GND管腳及GND走線；RF走線在所述第一層扇出；LVDS走線在第二層換層。采用上述方案，能夠降低射頻電路板的成本。

技術領域

本發明實施例涉及芯片技術領域，尤其涉及一種射頻電路板。

背景技術

目前，射頻(Radio Frequency，RF)收發器芯片的面積越來越小，RF的頻段(band)越來越多，低電壓差分信號(Low-Voltage Differential Signaling，LVDS)速率越來越高。

為了避免LVDS和RF頻段之間的射頻耦合靈敏度劣化(RF Desense)，獲取LVDS走線和RF走線的最優隔離度，通常使用二階高密度互聯(High Density Interconnect，HDI)的PCB疊層結構(stackup)。RF走線在第一層扇出，LVDS走線通過激光孔(Micro Via1-2，MicroVia2-3)和機械孔(Buried Via3-6)走在第4層扇出，其它區域，RF走線和LVDS走線通過第一層的地線，L2和L3的地(GND)層來隔離。8層HDI二階PCB板(8HDI-2)的扇出的特征是LVDS走線在L3層上換層，L2上的GND層完整的地且很好地隔離了RF走線和LVDS走線。

然而，目前的8HDI-2射頻電路板的成本較高。

發明內容

本發明實施解決的技術問題是射頻電路板的成本較高。

為解決上述技術問題，本發明實施提供一種射頻電路板，所述射頻電路上設置有射頻收發器芯片，所述射頻電路板包括8層HDI一階PCB板，包括：依次疊層的第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層及第八層，LVDS管腳位于以所述射頻收發器芯片的中心為基點的預設第一區域，RF管腳位于所述射頻收發器芯片的外圍四周的預設第二區域，在所述LVDS管腳與所述RF管腳之間設置有GND管腳及GND走線；RF走線在所述第一層扇出；LVDS走線在第二層換層。

可選的，所述第一層至所述第二層上設置有若干個第一過孔，從所述第二層至所述第七層設置有若干個第二過孔，所述LVDS走線經所述第一過孔及所述第二過孔在所述第四層扇出；所述第一過孔的孔徑不大于0.1mm，所述第一過孔對應的焊盤的直徑小于0.25mm，所述第二過孔的孔徑不大于0.2mm，所述第二過孔對應的焊盤的直徑小于0.45mm；所述第一層上設置有若干個第三過孔，用于放置所述GND管腳，從所述第二層至所述第七層設置有若干個第四過孔，用于與所述第三層主GND層相連；所述第三過孔的孔徑不大于0.1mm，所述第三過孔對應的焊盤的直徑不大于0.25mm，所述第四過孔的孔徑不大于0.25mm，所述第四過孔對應的焊盤的直徑不大于0.45mm。

可選的，所述第一過孔對應的焊盤的直徑不大于0.2mm。

可選的，所述第二過孔對應的焊盤的直徑不大于0.4mm。

可選的，所述第一過孔為激光孔。

可選的，所述第二過孔為機械孔。

可選的，所述第三過孔為激光孔。

可選的，所述第四過孔為機械孔。

可選的，所述射頻收發器芯片包括以下至少一種類型：RF射頻收發器芯片、WIFI射頻收發器芯片、BT射頻收發器芯片及GPS射頻收發器芯片。

與現有技術相比，本發明實施例的技術方案具有以下有益效果：