[發(fā)明專利]射頻電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910526728.0 | 申請日： | 2019-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN111295043B | 公開（公告）日： | 2021-11-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王志鋼 | 申請（專利權(quán)）人： | 展訊通信（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 周書敏;李笑笑 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)張*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 射頻 電路板 | ||
1.一種射頻電路板，其特征在于，所述射頻電路上設置有射頻收發(fā)器芯片，所述射頻電路板包括8層HDI一階PCB板，包括：
依次疊層的第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層及第八層，LVDS管腳位于以所述射頻收發(fā)器芯片的中心為基點的預設第一區(qū)域，RF管腳位于所述射頻收發(fā)器芯片的外圍四周的預設第二區(qū)域，在所述LVDS管腳與所述RF管腳之間設置有GND管腳及GND走線；
RF走線在所述第一層扇出；
LVDS走線在第二層換層；
其中，所述第三層走GND。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻電路板，其特征在于，
所述第一層至所述第二層上設置有若干個第一過孔，所述第二層至所述第七層設置有若干個第二過孔，所述LVDS走線經(jīng)所述第一過孔及所述第二過孔在所述第四層扇出；所述第一過孔的孔徑不大于0.1mm，所述第一過孔對應的焊盤的直徑小于0.25mm，所述第二過孔的孔徑不大于0.2mm，所述第二過孔對應的焊盤的直徑小于0.45mm；
所述第一層上設置有若干個第三過孔，用于放置GND管腳；所述第二層至所述第七層設置有若干個第四過孔，用于與所述第三層主GND層相連；所述第三過孔的孔徑不大于0.1mm，所述第三過孔對應的焊盤的直徑不大于0.25mm，所述第四過孔的孔徑不大于0.25mm，所述第四過孔對應的焊盤的直徑不大于0.45mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻電路板，其特征在于，所述第一過孔對應的焊盤的直徑不大于0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的射頻電路板，其特征在于，所述第二過孔對應的焊盤的直徑不大于0.4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻電路板，其特征在于，所述第一過孔為激光孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻電路板，其特征在于，所述第二過孔為機械孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻電路板，其特征在于，所述第三過孔為激光孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻電路板，其特征在于，所述第四過孔為機械孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻電路板，其特征在于，所述射頻收發(fā)器芯片包括以下至少一種類型：
RF射頻收發(fā)器芯片、WIFI射頻收發(fā)器芯片、BT射頻收發(fā)器芯片及GPS射頻收發(fā)器芯片。
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