[發(fā)明專利]智能功率模塊的制作工裝及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910525784.2
• 申請日: 2019-06-17
• 公開（公告）號: CN110289230B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉東子;馮宇翔
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 晏波

1.一種智能功率模塊的制作工裝，所述智能功率模塊包括：散熱層、絕緣基板及柔性覆銅層，所述柔性覆銅層和所述散熱層分設(shè)于所述絕緣基板的兩側(cè)表面；所述柔性覆銅層上具有多個引腳安裝位；所述散熱層在所述絕緣基板和所述柔性覆銅層的正投影位于所述絕緣基板和所述柔性覆銅層的邊緣內(nèi)；其特征在于，所述智能功率模塊的制作工裝包括：

支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)具有支撐位，所述支撐位上設(shè)置有用于支撐所述散熱層的第一支撐部以及用于支撐所述絕緣基板的第二支撐部，所述第二支撐部環(huán)繞所述第一支撐部設(shè)置，所述第二支撐部與所述第一支撐部之間的高度差等于所述散熱層的厚度；

固定框架，所述固定框架包括框部及自所述框部向內(nèi)延伸的多個第一導(dǎo)電條，多個所述第一導(dǎo)電條焊接于所述柔性覆銅層的安裝位上，以形成智能功率模塊的引腳。

2.如權(quán)利要求1所述的智能功率模塊的制作工裝，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)具有多個所述支撐位，所述固定框架對應(yīng)為多個，多個所述固定框架的位置與多個所述支撐位的位置一對一對應(yīng)。

3.如權(quán)利要求2所述的智能功率模塊的制作工裝，其特征在于，多個所述支撐位呈矩陣排列。

4.如權(quán)利要求3所述的智能功率模塊的制作工裝，其特征在于，多個所述固定框架通過外框架連接于一體。

5.如權(quán)利要求4所述的智能功率模塊的制作工裝，其特征在于，相鄰兩個所述固定框架之間相互連接。

6.如權(quán)利要求5所述的智能功率模塊的制作工裝，其特征在于，所述固定框架與外框架之間通過連接條連接，和/或，兩相互連接的所述固定框架之間為通過連接條連接。

7.一種智能功率模塊的制作方法，其特征在于，所述智能功率模塊的制作方法包括如下步驟：

準備半成品智能功率模塊，所述半成品智能功率模塊包括：

散熱層、絕緣基板及柔性覆銅層，所述柔性覆銅層和散熱層分設(shè)于所述絕緣基板的兩側(cè)表面；所述柔性覆銅層上具有多個引腳安裝位；所述散熱層在所述絕緣基板和所述柔性覆銅層的正投影位于所述絕緣基板和所述柔性覆銅層的邊緣內(nèi)；

準備支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)具有支撐位，所述支撐位上設(shè)置有用于支撐所述散熱層的第一支撐部以及用于支撐所述絕緣基板的第二支撐部，所述第二支撐部環(huán)繞所述第一支撐部設(shè)置，所述第二支撐部與所述第一支撐部之間的高度差等于所述散熱層的厚度，將所述半成品智能功率模塊放置于所述支撐結(jié)構(gòu)上；

準備固定框架，所述固定框架包括框部及自所述框部向內(nèi)延伸的多個第一導(dǎo)電條，將多個所述第一導(dǎo)電條焊接于所述柔性覆銅層的安裝位上；

準備封裝模具，將所述封裝模具合模并注入封裝材料，將所述半成品智能功率模塊進行密封，以形成智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求7所述的智能功率模塊的制作方法，其特征在于，在所述將所述封裝模具合模并注入封裝材料，將所述半成品智能功率模塊密封，以形成智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)的步驟之后還包括：

切割與多個所述第一導(dǎo)電條連接的框部，以形成智能功率模塊的功率引腳。

9.如權(quán)利要求7所述的智能功率模塊的制作方法，其特征在于，所述準備半成品智能功率模塊的步驟具體包括：

準備絕緣基板，所述絕緣基板具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面，在所述絕緣基板的第一表面上制作柔性覆銅層，在所述絕緣基板的第二表面上制作散熱層，以形成柔性安裝基板；所述柔性覆銅層包括供智能功率模塊的電子元件安裝的安裝位；

將所述柔性安裝基板放置于所述支撐結(jié)構(gòu)上；

將錫膏印刷至所述柔性覆銅層的安裝位上；

將所述電子元件焊接于所述柔性覆銅層對應(yīng)的安裝位上。

10.如權(quán)利要求9所述的智能功率模塊的制作方法，其特征在于，在所述將多個所述第一導(dǎo)電條焊接于所述柔性覆銅層的安裝位上的步驟之后還包括：

對焊接于所述柔性覆銅層上的電子元件和功率引腳之間進行綁線，以實現(xiàn)所述電子元件和功率引腳的電連接。