[發明專利]帶擴展裝置

在審

• 申請號: 201910525704.3
• 申請日: 2019-06-18
• 公開（公告）號: CN110620076A
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 服部篤
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/68;H01L21/78
• 代理公司: 11127 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

提供帶擴展裝置，能夠適當地分割被加工物。該帶擴展裝置對借助擴展帶將被加工物支承于環狀框架的框架單元的擴展帶進行擴展，其中，該帶擴展裝置具有：框架保持部，其對環狀框架進行保持；卡盤工作臺，其被框架保持部圍繞，具有隔著擴展帶而對被加工物進行保持的保持面；以及位置調整單元，其對被加工物相對于保持面的位置進行調整，位置調整單元具有：位置檢測單元，其對暫時放置于暫放區域或保持于保持面的被加工物的位置進行檢測；以及位置控制單元，其具有突觸部和移動機構，該突觸部與框架保持部所保持的框架單元的環狀框架的外周部接觸，該移動機構根據位置檢測單元所檢測出的被加工物的位置而使突觸部移動。

技術領域

本發明涉及帶擴展裝置，該帶擴展裝置對粘貼于半導體晶片等被加工物的擴展帶進行擴展。

背景技術

對以形成有IC(Integrated Circuit：集成電路)、LSI(Large ScaleIntegration：大規模集成)等器件的半導體晶片為代表的板狀的被加工物沿著分割預定線(間隔道)進行分割，從而得到分別包含器件的多個器件芯片。該被加工物的分割例如是使用安裝有圓環狀的切削刀具的切削裝置，通過切削刀具對被加工物沿著分割預定線進行切削而進行的。

另一方面，還提出了在被加工物的分割中利用激光束的方法。例如在專利文獻1中公開了如下的方法：在對被加工物照射激光束而在被加工物的內部形成改質層(改質區域)之后，通過對被加工物賦予外力而以改質層為起點將被加工物切斷。

對形成有改質層的被加工物賦予外力例如可以通過對粘貼于被加工物的可擴展的帶(擴展帶)進行擴展而實施。在專利文獻2中公開了一種工件分割裝置，其中，在粘貼有圓形的擴展帶的被加工物的內部形成改質層之后，對擴展帶進行拉伸而擴展，從而對被加工物賦予外力而將被加工物分割成多個器件芯片。

專利文獻1：日本特開2002-192370號公報

專利文獻2：日本特開2010-206136號公報

在使用上述的工件分割裝置對被加工物進行分割時，首先在擴展帶的中央部粘貼被加工物，并且在擴展帶的外周部粘貼環狀框架。由此，得到借助擴展帶將被加工物支承于環狀框架的框架單元。然后，在對環狀框架進行固定的狀態下將擴展帶的中央部上推，從而對擴展帶進行拉伸而擴展，對被加工物賦予沿著擴展帶的擴展方向的外力。

上述的擴展帶的上推量是考慮到被加工物的尺寸、形狀、分割預定線的數量等各種條件而按照適當地分割被加工物的方式設定的。但是，該擴展帶的上推量是以被加工物粘貼于擴展帶的規定的位置(例如擴展帶的中心)為前提而確定的。因此，當被加工物粘貼于擴展帶的位置偏移時，有時無法對被加工物的整體賦予預期的外力，無法將被加工物適當地分割。

另外，隨著近年來的器件芯片的小型化，被加工物所包含的分割預定線的條數也增加。當被加工物所包含的分割預定線的數量較多時，在對擴展帶進行擴展的情況下，不容易在各個分割預定線上形成將被加工物斷開的間隙。另外，擴展帶的擴展量也存在界限，難以隨著分割預定線的增加而增大擴展帶的擴展量。因此，分割預定線的條數越多，被加工物越不容易分割。

在對如上述那樣分割預定線的數量較多而不容易分割的被加工物進行分割時，在被加工物的粘貼位置存在偏移而未對被加工物賦予預期的外力時，對被加工物的適當的分割變得越來越難，有可能在被加工物上殘留有多個未分割區域。這樣，在對分割預定線的數量較多的被加工物進行分割時，被加工物的位置偏移的影響會更大。

發明內容

本發明是鑒于該問題而完成的，其目的在于提供帶擴展裝置，即使存在被加工物相對于擴展帶的位置偏移，也能夠適當地對被加工物進行分割。