[發明專利]帶擴展裝置在審
| 申請號: | 201910525704.3 | 申請日: | 2019-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN110620076A | 公開(公告)日: | 2019-12-27 |
| 發明(設計)人: | 服部篤 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/78 |
| 代理公司: | 11127 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 于靖帥;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 被加工物 環狀框架 擴展裝置 突觸 位置調整單元 位置檢測單元 框架單元 移動機構 位置控制單元 卡盤工作臺 外周部 檢測 支承 分割 移動 | ||
1.一種帶擴展裝置,其對框架單元的擴展帶進行擴展,該框架單元是借助該擴展帶將沿著分割預定線形成有分割起點的被加工物支承于環狀框架而得的,其特征在于,
該帶擴展裝置具有:
框架保持部,其對該環狀框架進行保持;
卡盤工作臺,其被該框架保持部圍繞,具有隔著該擴展帶而對該被加工物進行保持的保持面;
移動單元,其使該卡盤工作臺和該框架保持部在與該保持面垂直的方向上相對地移動;
盒載置臺,其載置對多個該框架單元進行收納的盒;
暫放區域,其暫時放置從載置于該盒載置臺的該盒中搬出的該框架單元;
搬送單元,其將暫時放置于該暫放區域的該框架單元搬送至該卡盤工作臺;以及
位置調整單元,其對該被加工物相對于該保持面的位置進行調整,
該位置調整單元具有:
位置檢測單元,其對暫時放置于該暫放區域或保持于該保持面的該被加工物的位置進行檢測;以及
位置控制單元,其具有突觸部和移動機構,該突觸部與保持于該框架保持部的該框架單元的該環狀框架的外周部接觸,該移動機構根據位置檢測單元所檢測出的該被加工物的位置而使該突觸部移動。
2.根據權利要求1所述的帶擴展裝置,其特征在于,
該位置檢測單元是對該被加工物的外周緣進行拍攝的相機單元。
3.根據權利要求1所述的帶擴展裝置,其特征在于,
該帶擴展裝置還具有加熱單元,該加熱單元對該擴展帶的未與該環狀框架和該被加工物重疊的區域進行加熱而使該區域收縮,從而將在該區域產生的該擴展帶的松弛去除。
4.根據權利要求1所述的帶擴展裝置,其特征在于,
該帶擴展裝置還具有:
冷卻腔室,其收納該框架保持部和該卡盤工作臺;以及
冷氣提供單元,其對該冷卻腔室提供冷氣,該擴展帶隔著芯片粘結膜而粘貼于該被加工物。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





