[發明專利]一種硬質或半硬質高抗收縮EPC復合地板及其制作工藝在審
| 申請號: | 201910525133.3 | 申請日: | 2019-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN110295721A | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 李遠楊;梁炳康;周強;嚴佳偉;甘祖國 | 申請(專利權)人: | 惠州偉康新型建材有限公司 |
| 主分類號: | E04F15/10 | 分類號: | E04F15/10;E04F15/20;C08L27/06;C08J9/04;B29D99/00 |
| 代理公司: | 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 趙瑾 |
| 地址: | 516353 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合地板 制作工藝 半硬質 基材層 高抗 硬質 收縮 微發泡 履帶式輸送帶 高強度基材 熱處理工序 地板成品 二次發泡 影響成品 彩膜層 抗收縮 透明層 共擠 抗壓 貼合 一體化 配合 | ||
1.一種硬質或半硬質高抗收縮EPC復合地板,其特征在于,自上而下包括依次貼合的透明層、彩膜層、三層共擠復合基材層、吸音層,所述三層共擠復合基材層由第一高強度基材層、第二微發泡基材層、第三高強度基材層構成,所述透明層、彩膜層、第一高強度基材層、第二微發泡基材層、第三高強度基材層的貼合面均未設置有膠水。
2.一種高強度基材層配方,其特征在于,由以下材料組分組成:PVC粉50-75份、石粉150-250份、穩定劑4-8份、潤滑劑1.5-3份、增韌劑5-12份、增塑劑0.2-1.2份、色粉0-3份。
3.一種微發泡基材層配方,其特征在于,由以下材料組分組成:PVC粉50-75份、石粉150-250份、穩定劑3-6份、潤滑劑1-2.5份、增韌劑5-12份、增塑劑0.2-1.2份、發泡調節劑4-8份、發泡劑0.2-1份、色粉0-3份。
4.一種硬質或半硬質高抗收縮EPC復合地板的制作工藝,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一、依據高強度基材層配方稱重、配置第一高強度基材層和第三高強度基材層的原材料,依據微發泡基材層配方稱重、配置第二微發泡基材層的原材料;
步驟二、將配置好的原材料分別投入攪拌機一和攪拌機二中進行攪拌;當混合料的溫度上升至預設加熱溫度后將熱攪拌機的閥門打開,并將攪拌機一和攪拌機二熱攪拌后的物料投入到冷攪拌機中進行冷攪拌,混合料的溫度開始下降,當混合料的溫度下降至預設冷卻溫度后將各冷攪拌機閥門打開,物料分別進入各自儲料倉;
步驟三、由螺旋上料機將攪拌機一中的混合料運輸到擠出機一,由螺旋上料機將攪拌機二中的混合料運輸到擠出機二;
步驟四、擠出機一和擠出機二加熱塑化好的物料通過分配器到達模具,調整好第一高強度基材層和第二微發泡基材層的預定厚度后擠出成型;
步驟五、擠出初步成型的物料,經過定厚輥,得到指定厚度的第一高強度基材層和第二微發泡基材層;
步驟六、三層共擠復合基材層經過多組帶壓力并流通有導熱油的定型輥,溫度設定為60℃-120℃,
步驟七、三層共擠復合基材層保溫經過彩膜層覆膜輥,覆膜輥溫度設定為130℃-150℃,將彩膜層經由覆膜輥貼合到第一高強度基材層表面;然后保溫經過透明層覆膜輥,覆膜輥溫度設定為130℃-150℃,將透明層經由覆膜輥貼合到彩膜層上;
步驟八、將吸音層從下方貼合到第三基材層;
步驟九、經牽引機將復合后的半成品經動力托架輸送到到跟蹤式剪板機,剪成設定規格,再經過3段履帶式輸送帶依次通過90℃-100℃熱水槽、55℃-65℃溫水槽、25℃-35℃冷水槽進行熱處理,再經風幕冷卻機冷卻風干后到達機械手實現自動收料。
5.根據權利要求4所述的硬質或半硬質高抗收縮EPC復合地板的制作工藝,其特征在于,步驟二中,所述預設加熱溫度設定為110℃-130℃,攪拌機一和攪拌機二轉速設定為1200-1800轉/min,所述預設冷卻溫度設定為40℃-50℃,所述熱攪拌機、冷攪拌機、儲料倉均呈梯級擺放,熱攪拌機處于高位,儲料倉處于低位。
6.根據權利要求4所述的硬質或半硬質高抗收縮EPC復合地板的制作工藝,其特征在于,步驟三中,所述攪拌機一和攪拌機二中的混合料分別通過喂料電機喂到擠出機一和擠出機二的機筒進行加熱塑化,擠出機一機筒與擠出機二機筒呈30°-60°夾角擺放。
7.根據權利要求4所述的硬質或半硬質高抗收縮EPC復合地板的制作工藝,其特征在于,步驟四中,將第二微發泡基材層作為主基材層,第二微發泡基材層的厚度范圍2-10mm,第一高強度基材層和第三高強度基材層為副基材層,第一高強度基材層和第三高強度基材層的厚度范圍均為0.2-3mm。
8.根據權利要求4所述的硬質或半硬質高抗收縮EPC復合地板的制作工藝,其特征在于,步驟六中,第一高強度基材層與第二微發泡基材層經過多組定型輥,第一高強度基材層上表面與定型輥接觸初步冷卻定型;第三高強度基材層下表面與定型輥接觸略微冷卻定型。
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