[發明專利]無粘性蝕刻干燥方法在審
| 申請號： | 201910517828.7 | 申請日： | 2019-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN110292792A | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發明（設計）人： | 王環環;呂麗英;吳偉昌;黎家健 | 申請（專利權）人： | 瑞聲科技（新加坡）有限公司 |
| 主分類號： | B01D12/00 | 分類號： | B01D12/00 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 趙勝寶 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 國省代碼： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 振動空間 蝕刻 微機械結構 振膜 水溶性液體 液態干燥劑 犧牲材料 清洗液 蝕刻液 背板 背腔 去除 濕式蝕刻法 間隔設置 蝕刻處理 粘連 氣化 氣隙 加熱 連通 替換 殘留 | ||
【權利要求書】：
1.一種無粘性蝕刻干燥方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S10：提供微機械結構，其包括具有背腔的基座、形成在所述基座一側的振膜、與所述振膜間隔設置的背板以及形成在所述振膜及所述背板之間的犧牲材料；
步驟S20：采用蝕刻液對所述犧牲材料進行蝕刻處理形成與所述背腔連通的振動空間；
步驟S30：采用清洗液去除所述振動空間內殘留的所述蝕刻液；
步驟S40：在所述振動空間內通入水溶性液體去除所述振動空間內的所述清洗液；
步驟S50：采用液態干燥劑完全替換所述振動空間內的所述水溶性液體；
步驟S60：對所述微機械結構進行加熱，使所述振動空間內的所述液態干燥劑氣化以防止所述振膜與所述背板粘連。
2.根據權利要求1所述的無粘性蝕刻干燥方法，其特征在于：所述振膜或所述背板固定于所述基座，所述振膜或所述背板上具有使得所述振動空間和所述背腔連通的通孔。
3.根據權利要求1所述的無粘性蝕刻干燥方法，其特征在于：所述清洗液為去離子水。
4.根據權利要求1所述的無粘性蝕刻干燥方法，其特征在于：所述水溶性液體為異丙醇、甲醇、乙醇、丙醇或丁醇中的一種。
5.根據權利要求1所述的無粘性蝕刻干燥方法，其特征在于：所述液態干燥劑為液體二氧化碳。
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