[發明專利]抓取電子組件的方法及裝置

有效

• 申請號: 201910517551.8
• 申請日: 2019-06-14
• 公開（公告）號: CN110103230B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 劉少林
• 申請（專利權）人: 北京邁格威科技有限公司
• 主分類號: B25J9/16
• 分類號: B25J9/16;B25J13/08
• 代理公司: 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722
• 代理人: 李志新;李靜波

1.一種抓取電子組件的方法，所述電子組件包括金手指，并以兩層或兩層以上層疊放置，其中，所述方法包括：

獲取圖像步驟，獲取包含最前層的所述電子組件的圖像；

輪廓初識別步驟，基于所述圖像，識別所述電子組件的輪廓，并基于所述圖像，分割存在所述金手指的金手指區域，在所述金手指區域識別所述金手指圖像；

邊緣修正步驟，根據所述金手指圖像的異常區域圖像對所述輪廓進行修正，得到修正輪廓；其中包括：基于所述異常區域圖像，識別所述最前層的所述電子組件的所述金手指頂部的邊沿或所述金手指的橫向的邊沿，得到所述修正輪廓；

抓取步驟，基于所述修正輪廓，抓取最前層的所述電子組件。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述異常區域圖像包括斷裂圖像，所述斷裂圖像為后層的所述電子組件的所述金手指沿所述最前層的所述金手指延伸方向錯位露出造成；邊緣修正步驟包括：基于所述斷裂圖像，識別所述最前層的所述電子組件的所述金手指頂部的邊沿，得到所述修正輪廓。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述異常區域圖像包括超長圖像，所述超長圖像為后層的所述電子組件的所述金手指沿所述最前層的所述金手指縱向順延露出造成；邊緣修正步驟包括：基于所述超長圖像及所述金手指延伸長度，識別所述最前層的所述電子組件的所述金手指頂部的邊沿，得到所述修正輪廓。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述異常區域圖像包括超寬圖像，所述超寬圖像為后層的所述電子組件的所述金手指沿所述最前層的所述金手指橫向并排露出造成；邊緣修正步驟包括：基于所述超寬圖像及所述電子組件排列寬度，識別所述最前層的所述電子組件的所述金手指的所述橫向的邊沿，得到所述修正輪廓。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述邊緣修正步驟包括，在所述金手指區域中分割存在異常區域圖像的異常區域，在所述異常區域中，根據所述異常區域圖像修正所述輪廓，得到修正輪廓。

6.根據權利要求1-5任一項所述的方法，其中，所述輪廓初識別步驟包括：基于所述圖像，將所述圖像二值化處理得到圖像二值圖，通過所述圖像二值圖識別所述輪廓以及所述金手指圖像。

7.根據權利要求1-5任一項所述的方法，其中，所述輪廓初識別步驟包括：基于所述圖像，通過神經網絡識別出所述輪廓以及所述金手指圖像。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述電子組件為攝像頭。

9.一種抓取電子組件的裝置，所述電子組件包括金手指，并以兩層或兩層以上層疊放置，其中，所述裝置包括：

獲取圖像模塊，用于獲取包含最前層的所述電子組件的圖像；

輪廓初識別模塊，用于基于所述圖像，識別所述電子組件的輪廓，并基于所述圖像，分割存在所述金手指的金手指區域，在所述金手指區域識別所述金手指圖像；

邊緣修正模塊，用于根據所述金手指圖像的異常區域圖像，對所述輪廓進行修正，得到修正輪廓；其中包括：基于所述異常區域圖像，識別所述最前層的所述電子組件的所述金手指頂部的邊沿或所述金手指的橫向的邊沿，得到所述修正輪廓；

抓取模塊，用于基于所述修正輪廓，抓取最前層的所述電子組件。

10.一種電子設備，其中，所述電子設備包括：

存儲器，用于存儲指令；以及

處理器，用于調用所述存儲器存儲的指令執行如權利要求1至8中任一項所述的抓取電子組件的方法。

11.一種計算機可讀存儲介質，其中存儲有指令，所述指令被處理器執行時，執行如權利要求1至8中任一項所述的抓取電子組件的方法。