[發(fā)明專利]一種封裝模塊及金屬板

在審

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• 申請日: 2019-06-14
• 公開（公告）號: CN112086442A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向志強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/64;H02M1/00
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 馮艷蓮

1.一種封裝模塊，其特征在于，包括：承載結(jié)構(gòu)、至少一個金屬條、電路元件和磁材料；

所述承載結(jié)構(gòu)的第一表面承載所述電路元件；

所述至少一個金屬條中每個金屬條的兩端分別與所述承載結(jié)構(gòu)耦合，且所述每個金屬條中除兩端之外的部分與所述承載結(jié)構(gòu)存在間隔；

所述磁材料覆蓋所述至少一個金屬條的繞組功能區(qū)的表面，所述繞組功能區(qū)為所述繞組功能區(qū)所在金屬條的部分或全部區(qū)域。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝模塊，其特征在于，所述至少一個金屬條包括第一金屬條，所述第一金屬條為彎折結(jié)構(gòu)，所述第一金屬條包括位于所述第一金屬條兩端的第一支撐部分和第二支撐部分，以及位于所述第一支撐部分和所述第二支撐部分之間的第一堆疊部分；

所述電路元件位于所述第一堆疊部分與所述承載結(jié)構(gòu)的第一表面之間。

3.如權(quán)利要求2所述的封裝模塊，其特征在于，所述第一堆疊部分與所述承載結(jié)構(gòu)的第一表面平行。

4.如權(quán)利要求2所述的封裝模塊，其特征在于，所述第一堆疊部分的一個表面暴露于所述封裝模塊的外表面。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝模塊，其特征在于，所述至少一個金屬條包括第一金屬條，所述第一金屬條的兩端分別與所述承載結(jié)構(gòu)的第一表面耦合，或者所述第一金屬條的兩端的側(cè)邊與所述承載結(jié)構(gòu)的側(cè)邊耦合，或者，所述第一金屬條的一端的側(cè)邊與所述承載結(jié)構(gòu)的側(cè)邊耦合，所述第一金屬條的另一端與所述承載結(jié)構(gòu)的第一表面耦合。

6.如權(quán)利要求5所述的封裝模塊，其特征在于，所述至少一個金屬條還包括第二金屬條；

所述第一金屬條的兩端和所述第二金屬條的兩端皆與所述承載結(jié)構(gòu)的同一個側(cè)邊耦合；

所述第二金屬條的兩端位于所述第一金屬條兩端之間。

7.如權(quán)利要求5所述的封裝模塊，其特征在于，所述至少一個金屬條還包括第三金屬條；

所述第一金屬條的兩端與所述承載結(jié)構(gòu)的第一側(cè)邊耦合；

所述第三金屬條的兩端與所述承載結(jié)構(gòu)的第二側(cè)邊耦合。

8.如權(quán)利要求5所述的封裝模塊，其特征在于，所述封裝模塊還包括散熱板；

所述散熱板為彎折結(jié)構(gòu)，包括第三支撐部分和第二堆疊部分；

所述第三支撐部分的一個側(cè)邊與所述金屬條的第一堆疊部分的側(cè)邊，或所述承載結(jié)構(gòu)的側(cè)邊，或所述承載結(jié)構(gòu)的第一表面耦合；

所述第二堆疊部分與所述承載結(jié)構(gòu)的第一表面平行，所述第二堆疊部分與所述承載結(jié)構(gòu)的第一表面之間的距離大于所述金屬條的第一堆疊部分與所述承載結(jié)構(gòu)的第一表面之間的距離，且所述第二堆疊部分的一個表面暴露于所述封裝模塊的外表面。

9.如權(quán)利要求8所述的封裝模塊，其特征在于，所述第一金屬條的兩端和所述第三支撐部分的一個側(cè)邊皆所述承載結(jié)構(gòu)的同一個側(cè)邊耦合；

所述第三支撐部分的一個側(cè)邊位于所述第一金屬條的兩端之間。

10.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的封裝模塊，其特征在于，所述封裝模塊內(nèi)部填充有所述磁材料，且所述封裝模塊的至少一個外表面包括所述磁材料。

11.如權(quán)利要求10所述的封裝模塊，其特征在于，所述磁材料填充所述封裝模塊內(nèi)部除所述至少一個金屬條和所述電路元件之外的空間；或者，

所述封裝模塊還包括塑封材料，所述塑封材料覆蓋所述電路元件，所述磁材料填充所述封裝模塊內(nèi)的其它空間。

12.一種金屬板，其特征在于，所述金屬板用于制作封裝模塊，所述金屬板包括至少一個金屬條和金屬框架；

所述金屬框架用于承載所述封裝模塊中的電路元件；

所述至少一個金屬條中每個金屬條的至少一端與所述金屬框架的側(cè)邊耦合，所述每個金屬條用于與所述封裝模塊中的磁材料耦合。