[發(fā)明專利]一種封裝模塊及金屬板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910516626.0
• 申請日: 2019-06-14
• 公開（公告）號: CN112086442A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 向志強
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/64;H02M1/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 馮艷蓮

本申請?zhí)峁┮环N封裝模塊及金屬板，其中封裝模塊可以包括承載結(jié)構(gòu)、至少一個金屬條、電路元件和磁材料；具體來說，承載結(jié)構(gòu)的第一表面可以承載電路元件；至少一個金屬條中每個金屬條的兩端可以分別與承載結(jié)構(gòu)耦合，且每個金屬條中除兩端之外的部分與承載結(jié)構(gòu)存在間隔；磁材料可以覆蓋至少一個金屬條的繞組功能區(qū)的表面，其中，繞組功能區(qū)可以為繞組功能區(qū)所在金屬條的部分或全部區(qū)域。采用上述方案，有利于簡化封裝過程，降低封裝模塊的損耗和制作成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝模塊及金屬板。

背景技術(shù)

電源模塊是終端設(shè)備中的常見器件，具有電壓調(diào)節(jié)、電源開關(guān)等功能。通常，電源模塊主要包括金屬框架、分立元件和磁性元件等部分。

目前，電源系統(tǒng)級封裝(power supply-in-package，PSiP)是電源模塊封裝技術(shù)的主要發(fā)展趨勢。在PSiP封裝的電源模塊中，金屬框架承載有電路元件，電路元件的上方設(shè)置有磁性元件。其中，磁性元件包括線圈繞組、兩個磁芯以及與線圈繞組焊接的四個引腳。其中，兩個磁芯對扣包裹線圈繞組，使得磁性元件可以實現(xiàn)電感的功能。磁性元件的四個引腳構(gòu)成了支架式結(jié)構(gòu)，當四個引腳焊接在金屬框架的表面時，可以在電路元件上方架起線圈繞組和線圈繞組兩側(cè)的磁芯。

然而，現(xiàn)有的PSiP封裝的電源模塊封裝過程較為復(fù)雜，且電源模塊的損耗較大，成本較高。因此，PSiP封裝技術(shù)還有待進一步研究。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N封裝模塊及金屬板，用于簡化封裝過程，降低封裝模塊的損耗和制作成本。

第一方面，本申請實施例提供一種封裝模塊，其中可以包括承載結(jié)構(gòu)、至少一個金屬條、電路元件和磁材料；具體來說，承載結(jié)構(gòu)的第一表面可以承載電路元件；至少一個金屬條中每個金屬條的兩端可以分別與承載結(jié)構(gòu)耦合，且每個金屬條中除兩端之外的部分與承載結(jié)構(gòu)存在間隔；磁材料可以覆蓋至少一個金屬條的繞組功能區(qū)的表面，其中，繞組功能區(qū)可以為繞組功能區(qū)所在金屬條的部分或全部區(qū)域。

示例性的，金屬條可以為圓柱形長條、薄片形長條等等。金屬條的繞組功能區(qū)可以為金屬條的部分或全部區(qū)域，磁材料覆蓋繞組功能區(qū)也可以理解為金屬條至少存在部分區(qū)域的四周被磁材料所覆蓋，從而可以在金屬條的至少部分區(qū)域的四周構(gòu)成封閉磁場。承載結(jié)構(gòu)可以是金屬框架，也可以是制作有IC線路的PCB板，金屬條兩端與承載結(jié)構(gòu)耦合，且金屬條除兩端之外的部分與承載結(jié)構(gòu)之間存在間隔，使得金屬條可以與承載結(jié)構(gòu)構(gòu)成回路。在金屬條中有電流通過時，金屬條產(chǎn)生的電磁場可以與磁材料的磁場互感，從而實現(xiàn)電感元件的功能。

示例性的，對于至少一個金屬條中的任一金屬條，如第一金屬條，其與承載結(jié)構(gòu)之間的耦合方式至少存在以下三種可能：第一金屬條的兩端分別與承載結(jié)構(gòu)的第一表面耦合，或者第一金屬條的兩端的側(cè)邊與承載結(jié)構(gòu)的側(cè)邊耦合，或者，第一金屬條的一端的側(cè)邊與承載結(jié)構(gòu)的側(cè)邊耦合，第一金屬條的另一端與承載結(jié)構(gòu)的第一表面耦合。

示例性的，金屬條與承載結(jié)構(gòu)之間的耦合方式可以是焊接、一體成型等等。相較于目前磁性元件通過四個引腳焊接在金屬框架上的耦合方式，本申請實施例所提供封裝模塊中金屬條可以直接與承載結(jié)構(gòu)耦合，有利于降低耦合帶來的損耗，從而有利于從整體上降低封裝模塊的損耗。

而且，本申請實施例中可以通過金屬條和磁材料實現(xiàn)電感元件的功能，無需預(yù)先制備磁性元件，有利于簡化封裝過程，還有利于降低封裝模塊的制作成本。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，至少一個金屬條包括第一金屬條，第一金屬條可以為彎折結(jié)構(gòu)，在第一金屬條中包括了位于第一金屬條兩端的第一支撐部分和第二支撐部分，以及位于第一支撐部分和第二支撐部分之間的第一堆疊部分；封裝模塊中電路元件可以位于第一堆疊部分與承載結(jié)構(gòu)的第一表面之間。