[發明專利]FOUP清洗裝置在審

申請號：	201910515897.4	申請日：	2019-06-14
公開（公告）號：	CN110238143A	公開（公告）日：	2019-09-17
發明（設計）人：	周至軍;高英哲;張文福;劉璞方	申請（專利權）人：	德淮半導體有限公司
主分類號：	B08B9/093	分類號：	B08B9/093;B08B3/12;B08B9/08;B08B13/00;F26B21/00
代理公司：	上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294	代理人：	孫佳胤;陳麗麗
地址：	223300 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	清洗裝置清洗腔容納腔清洗液清洗過程噴嘴半導體制造技術容納噴射氣體清洗效率驅動結構人力成本晶圓排出噴射轉動損傷殘留驅動
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【說明書】：

本發明涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種FOUP清洗裝置。所述FOUP清洗裝置包括：清洗腔，用于容納FOUP，所述FOUP具有用于容納晶圓的容納腔；第一噴嘴，位于所述清洗腔內，用于向所述容納腔噴射清洗液；驅動結構，用于驅動所述FOUP在所述清洗腔內轉動，以排出所述容納腔內的所述清洗液；第二噴嘴，位于所述清洗腔內，用于向所述容納腔噴射氣體，以干燥殘留的所述清洗液。本發明提高了FOUP清洗效率，降低了FOUP在清洗過程中損傷的風險，也節省了清洗過程中的人力成本；而且，減少了FOUP清洗裝置整體的占地面積。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種FOUP清洗裝置。

背景技術

將IC形成在晶圓上，這必須經歷許多的工藝步驟，每個工藝步驟都需要在特定的晶圓處理腔室中進行，在很多情況下，這些晶圓處理腔室都需要保持在真空或是近乎真空的環境下，才能對晶圓進行正常的工藝處理。因此，在晶圓的處理工序中，將晶圓從一個處理腔室轉移至另一個處理腔室的過程中，需要大氣傳送模組(Atmosphere TransferModule，ATM)、氣鎖(Airlock)、真空傳送模組(Vacuum Transfer Module，VTM)、前端開啟式同一規格運輸腔或者前端開啟式通用腔(Front Opening Unified Pod，FOUP)等的協同作用實現。

在半導體制造過程中，FOUP作為晶圓臨時存儲、以及在各個操作機臺之間傳輸晶圓的工具，起到了極其重要的作用。將晶圓放置于FOUP的密閉腔體內，并保持腔體內環境的穩定與潔凈，可以有效避免晶圓與外界環境的直接接觸，在確保晶圓處理工藝穩定進行的同時，減少環境因素對晶圓的影響。

保持FOUP裝置的清潔，是避免晶圓污染的重要步驟。長時間使用后，FOUP裝置內部會殘留灰塵、金屬等污垢，因此，需要對FOUP裝置進行定期清潔。現有的FOUP裝置清洗系統由一個清洗劑槽、三個純水漂洗槽和一個干燥槽組成。這就使得整個FOUP裝置清洗系統的占地面積較大，對于寸土寸金的潔凈室來說，無疑是增加了半導體制造的成本。且在各個槽之間轉移FOUP裝置的操作費時費力，降低了FOUP裝置的清洗效率。另外，多次轉移也增大了FOUP裝置與槽壁碰撞的風險，易導致FOUP裝置的損傷。

因此，如何提高FOUP的清洗效率，同時減小FOUP清洗裝置的占地面積，是目前亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明提供一種FOUP清洗裝置，用于解決現有的FOUP清洗裝置清洗效率較低、占地面積較大的問題。

為了解決上述問題，本發明提供了一種FOUP清洗裝置，包括：

清洗腔，用于容納FOUP，所述FOUP具有用于容納晶圓的容納腔；

第一噴嘴，位于所述清洗腔內，用于向所述容納腔噴射清洗液；

驅動結構，用于驅動所述FOUP在所述清洗腔內轉動，以排出所述容納腔內的所述清洗液；

第二噴嘴，位于所述清洗腔內，用于向所述容納腔噴射氣體，以干燥殘留的所述清洗液。

優選的，所述清洗腔包括相對分布的頂壁和底壁；所述FOUP清洗裝置還包括：

升降柱，一端與所述頂壁連接、另一端安裝有超聲波發生器，且所述升降柱能夠沿豎直方向進行升降運動。

優選的，所述FOUP包括相對分布的前部、后部以及位于所述前部和后部之間且相對分布的頂部和底部，所述前部具有用于晶圓進出的開口；

所述清洗腔還包括位于所述頂壁與所述底壁之間、且相對分布的第一側壁和第二側壁；