[發明專利]一種LED封裝方法

有效

• 申請號: 201910514103.2
• 申請日: 2019-06-14
• 公開（公告）號: CN110246935B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 周樹斌;尹梓偉;羅汝鋒
• 申請（專利權）人: 東莞中之光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 東莞市興邦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44389
• 代理人: 梁首強

本發明公開了一種LED封裝方法，陶瓷基板上按間隔距離點膠，吸取晶體粘在所述陶瓷基板上，并經回流焊工序，使用真空貼合機將白墻膜水平貼合在所述陶瓷基板上，所述白墻膜包圍著所述晶體四周，并通過熱壓成型使所述白墻膜與所述晶體固化，使用真空貼合機將熒光膜水平貼合并固化在所述白墻膜、晶體上表面，使用切刀對所述白墻膜進行網格式垂直切割，切割至所述陶瓷基板下表面，得到單個LED。本發明簡化生產工藝，舍棄傳統生產工藝，從而避免因注入流動性的白墻膠而導致成型時白墻膠分布不均勻，能有效提高成品良率。

技術領域

本發明涉及LED生產技術領域，特別一種LED封裝方法及由該封裝方法生產的LED。

背景技術

單面發光型LED因具備體積小、厚度輕薄、可載高功率、尺寸小巧靈活性強等優勢而被廣泛應用到照明、背光及汽車等領域。

目前，市面上實現單面發光LED大多數是采用白墻膠將芯片包圍的結構，在生產該單面發光型LED時，大多采用先焊接芯片再注入白墻膠進行模壓生產，由于白墻膠注入的狀態為液態，其具有流動性，經過模壓后會容易出現LED燈珠結構不均勻或不平整的問題，模壓一致性不好控制，最終導致生產出的LED燈珠結構一致性差。

發明內容

本發明的目的在于，針對上述問題，提供一種LED封裝方法。

本發明的目的還在于，針對上述問題，提供一種由上述LED封裝方法生產的 LED。

本發明為實現上述目的所采用的技術方案為：

一種LED封裝方法，其包括以下步驟：

步驟一、陶瓷基板上按間隔距離點膠，吸取晶體粘在所述陶瓷基板上，并經回流焊工序；

步驟二、使用真空貼合機將白墻膜水平貼合在所述陶瓷基板上，所述白墻膜包圍著所述晶體四周，并通過熱壓成型使所述白墻膜與所述晶體固化；

步驟三、使用真空貼合機將熒光膜水平貼合并固化在所述白墻膜、晶體上表面；

步驟四、使用切刀對所述白墻膜進行網格式垂直切割，切割至所述陶瓷基板下表面，得到單個LED。

作為優選，所述陶瓷基板上按間隔距離設置有若干焊點。

作為優選，所述白墻膜呈方形，所述白墻膜厚度與所述晶體厚度相同，所述白墻膜上對應所述晶體設置有若干容納槽。

作為優選，所述容納槽形狀與所述晶體形狀相匹配。

作為優選，所述步驟二中，所述白墻膜上表面與所述晶體上表面平齊，所述白墻膜與所述晶體四周貼合，真空貼合機用熱壓模具將白墻膜固定，抽真空使真空貼合機內的真空度小于-98Kpa，并加熱白墻膜表面溫度至110～150℃，持續10～20min，使所述白墻膜與所述晶體固化。

作為優選，所述步驟三中，真空貼合機將熒光膜水平貼在所述白墻膜、晶體上，加熱至120℃持續烘烤1小時后，再加熱至160℃烘烤2小時，完成加熱固化。

作為優選，還包括步驟六，所述步驟六包括以下步驟：對分離出的單個LED 進行分光測試。

一種LED，包括白墻膜、晶體及熒光膜，所述白墻膜上貫穿設置有容納槽，所述晶體四周貼合于所述容納槽內側面，所述白墻膜上、下表面與所述晶體上、下表面平齊，所述熒光膜貼合于所述白墻膜、晶體上表面。

作為優選，所述容納槽形狀與所述晶體形狀相匹配。

作為優選，所述熒光膜上表面面積與所述白墻膜上表面面積相同。

本發明的有益效果為：本發明通過將白墻膜直接貼合在晶體四周，簡化生產工藝，舍棄傳統生產工藝，從而避免因注入流動性的白墻膠而導致成型時白墻膠分布不均勻，能有效提高成品良率。