[發(fā)明專利]一種LED封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910514103.2 | 申請日： | 2019-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN110246935B | 公開（公告）日： | 2020-07-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周樹斌;尹梓偉;羅汝鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞中之光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 東莞市興邦知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 梁首強 |
| 地址： | 523000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 方法 | ||
1.一種LED封裝方法，其特征在于，其包括以下步驟：
步驟一、陶瓷基板上按間隔距離點膠，吸取晶體粘在所述陶瓷基板上，并經(jīng)回流焊工序；
步驟二、白墻膜呈方形，所述白墻膜厚度與所述晶體厚度相同，所述白墻膜上對應(yīng)所述晶體設(shè)置有若干容納槽，使用真空貼合機將所述白墻膜水平貼合在所述陶瓷基板上，所述白墻膜包圍著所述晶體四周，并通過熱壓成型使所述白墻膜與所述晶體固化；
步驟三、使用真空貼合機將熒光膜水平貼合并固化在所述白墻膜、晶體上表面；
步驟四、使用切刀對所述白墻膜進行網(wǎng)格式垂直切割，切割至所述陶瓷基板下表面，得到單個LED。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED封裝方法，其特征在于，所述陶瓷基板上按間隔距離設(shè)置有若干焊點。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED封裝方法，其特征在于，所述容納槽形狀與所述晶體形狀相匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED封裝方法，其特征在于，所述步驟二中，所述白墻膜上表面與所述晶體上表面平齊，所述白墻膜與所述晶體四周貼合，真空貼合機用熱壓模具將白墻膜固定，抽真空使真空度小于-98Kpa，并加熱白墻膜表面溫度至110～150℃，持續(xù)10～20min，使所述白墻膜與所述晶體固化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED封裝方法，其特征在于，所述步驟三中，真空貼合機將熒光膜水平貼在所述白墻膜、晶體上，加熱至120℃持續(xù)烘烤1小時后，再加熱至160℃烘烤2小時，完成加熱固化。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED封裝方法，其特征在于，還包括步驟六，所述步驟六包括以下步驟：對分離出的單個LED進行分光測試。
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