[發(fā)明專利]一種LED封膠方法及裝置

有效

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• 申請日: 2019-06-13
• 公開（公告）號: CN110369226B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 歐鋒
• 申請（專利權）人: 浙江英特來光電科技有限公司
• 主分類號: B05C9/14
• 分類號: B05C9/14;B05C5/00;B05C5/02;B05C11/04;B05C13/02;B05C15/00;H01L33/52
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

本發(fā)明涉及LED生產領域，公開了一種LED封膠方法及裝置，裝置包括托盤、封膠模具以及封膠機，封膠模具包括下模、支架和上模，支架上設有碗杯，上模對應各碗杯處設有進膠通孔，封膠機上設有膠筒和推刀，封膠方法步驟為：組裝封膠模具；將封膠裝置置于密閉空間中并抽真空；開啟封膠機，使膠筒將膠水沿上模寬度方向涂在上模的一側；用推刀將膠水從上模一側推到另一側；移開上模后，將下模和支架送入烘烤裝置烘烤后即完成封膠。本發(fā)明使封膠操作在真空條件下進行，封膠后不會產生氣泡，用推刀將膠水推進支架上的碗杯內，保證各碗杯中的膠面與推刀底面持平，有效控制了各碗杯中膠量的一致性，推刀運動一次即可使膠水填滿所有碗杯，提高封膠效率。

技術領域

本發(fā)明涉及LED生產領域，尤其是涉及一種LED封膠方法及裝置。

背景技術

對LED進行封膠是為了對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構，是LED生產領域普遍使用的技術操作。現(xiàn)有技術中對LED進行封膠時，是將LED芯片固定在支架碗杯內，然后通過點膠機上的點膠頭將灌封膠點在支架碗杯當中，實現(xiàn)對LED芯片的物理保護。

例如，在中國專利文獻上公開的“一種LED燈封裝過程中的封膠方法”，其公告號CN104409611A，首先，在封膠機臺上設置與控制器連接的測距傳感器；其次，獲取LED燈碗杯的深度及碗杯口徑；然后，根據碗杯深度、碗杯口徑及預先設定的灌封膠參數(shù)調節(jié)封膠機臺滾輪的轉速及粘膠時間；調節(jié)支架和封膠機臺滾輪之間的距離；最后，啟動封膠機，依次對置于支架上的碗杯進行封膠操作。該方法自動調節(jié)灌封膠機臺滾輪的轉速及粘膠時間，提高了自動化程度，同時，自動調節(jié)支架與灌封膠機臺滾輪之間的距離，避免了距離太近，滾輪磨掉碗杯邊緣的鍍層而產生雜物，避免了距離太遠，有碗杯由于變形沾不到膠的現(xiàn)象。

但現(xiàn)有技術中點膠的出膠量主要依賴于點膠設備的精度，而影響點膠機的精度有很多方面，例如空壓氣壓的穩(wěn)定性，點膠腔體的密封性、膠水隨使用時間粘度的變化，環(huán)境溫度等。因此，膠體點到碗杯后很容易出現(xiàn)多少膠的情況，導致碗杯的膠面凹凸不平，影響LED芯片的性能和一致性。

同時，傳統(tǒng)的封膠工藝是點膠針與碗杯隔空將膠水點到碗杯里，在此過程比較容易出現(xiàn)空氣被膠體包裹到碗杯里，造成烘烤后出現(xiàn)氣泡的問題。LED燈使用時在不同的環(huán)境溫度、濕度下，加之本身各部分的熱脹冷縮及內應力不同的差異，內部氣泡會不斷影響電子的傳輸，破壞內部結構，最終使整個發(fā)光系統(tǒng)癱瘓，出現(xiàn)漏電流現(xiàn)象及死燈現(xiàn)象。

而且傳統(tǒng)的點膠技術為點膠針頭的上下往返于左右位移行程，一顆針頭一次只能點一個碗杯，并且一臺點膠機只能帶2到16顆針頭，點膠過程還需要抽膠與排氣，使得點膠效率比較慢。

發(fā)明內容

本發(fā)明是為了克服現(xiàn)有技術LED封膠操作中易產生氣泡，且很難控制各碗杯內的膠量一致，導致膠面凹凸不平，影響LED芯片的使用性能和一致性；且傳統(tǒng)的封膠操作中一顆針頭一次只能點一個碗杯，導致封膠效率低、封膠一致性差的問題，提供一種LED封膠方法及裝置，不但可以提高封膠效率，還可以保證封膠過程中不會產生氣泡，封膠結束后各碗杯內的膠量一致，膠面平整。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

一種LED封膠裝置，包括托盤、位于托盤上方的封膠模具以及位于封膠模具上方的封膠機，封膠模具包括下模、放置在下模上的支架和放置在支架上方的上模，支架上設有若干用于放置LED芯片的碗杯，上模對應各碗杯處設有進膠通孔，封膠機上設有膠筒和推刀，膠筒上設有出膠口。

本發(fā)明還公開一種使用上述封膠裝置的封膠方法，包括如下步驟：

(A)將下模放置在托盤上，將碗杯中放置有LED芯片的支架放置在下模上，然后將上模放置在支架上方，完成封膠模具的組裝；

(B)將LED封膠裝置置于密閉空間中，并對密閉空間抽真空；