[發明專利]一種LED封膠方法及裝置

有效

• 申請號: 201910511384.6
• 申請日: 2019-06-13
• 公開（公告）號: CN110369226B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 歐鋒
• 申請（專利權）人: 浙江英特來光電科技有限公司
• 主分類號: B05C9/14
• 分類號: B05C9/14;B05C5/00;B05C5/02;B05C11/04;B05C13/02;B05C15/00;H01L33/52
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種LED封膠方法，其特征是，使用的封膠裝置包括托盤、位于托盤上方的封膠模具以及位于封膠模具上方的封膠機，所述封膠模具包括下模、放置在下模上的支架和放置在支架上方的上模，所述支架上設有若干用于放置LED芯片的碗杯，所述上模對應各碗杯處設有進膠通孔，所述封膠機上設有膠筒和推刀，所述膠筒上設有出膠口；

所述封膠方法包括如下步驟：

（A）將下模放置在托盤上，將碗杯中放置有LED芯片的支架放置在下模上，然后將上模放置在支架上方，完成封膠模具的組裝；

（B）將LED封膠裝置置于密閉空間中，并對密閉空間抽真空；

（C）抽真空結束后，開啟封膠機，使封膠機上的膠筒降下，將膠水沿上模寬度方向涂在上模的一側；

（D）膠筒上升，將推刀降下，使推刀與上模表面接觸，移動推刀，將膠水從上模一側推到另一側；

（E）移開上模后，將下模和支架送入烘烤裝置烘烤后即完成封膠。

2.根據權利要求1所述的一種LED封膠方法，其特征是，所述下模上設有兩個支架放置槽，所述支架對應兩個支架放置槽處分別形成左、右兩個碗杯設置區，左、右兩個碗杯設置區內分別設有若干均勻分布的碗杯，所述碗杯處于支架所在平面下方的部分位于下模上的支架放置槽內，所述碗杯處于支架所在平面上方的部分位于上模上的進膠通孔內，所述支架位于碗杯設置區以外的部分上下兩側分別與上模和下模貼合。

3.根據權利要求1所述的一種LED封膠方法，其特征是，所述碗杯內設有芯片放置槽和位于芯片放置槽上方的封膠槽，所述封膠槽頂端與上模的上表面齊平，所述封膠槽開口大小與上模上的進膠通孔開口大小相同。

4.根據權利要求1所述的一種LED封膠方法，其特征是，所述推刀沿上模寬度方向設置，推刀長度與上模寬度相同。

5.根據權利要求1所述的一種LED封膠方法，其特征是，所述托盤上方設有傳送裝置，所述封膠模具放置在傳送裝置上方。

6.根據權利要求1所述的一種LED封膠方法，其特征是，所述托盤下方設有恒溫加熱裝置。

7.根據權利要求1所述的一種LED封膠方法，其特征是，所述推刀上設有恒溫加熱裝置。

8.根據權利要求1所述的一種LED封膠方法，其特征是，步驟（B）中在抽真空的過程中同時開啟托盤下方或推刀上的恒溫加熱裝置，對托盤或推刀進行恒溫加熱，待溫度達到恒定之后再進行步驟（C）。

9.根據權利要求8所述的一種LED封膠方法，其特征是，所述恒溫溫度為50-70℃，步驟（B）中抽真空時，真空度＜100Pa后再進行步驟（C）。