[發明專利]一種高速PCB板內外層損耗控制工藝有效
| 申請號： | 201910510412.2 | 申請日： | 2019-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN110290631B | 公開（公告）日： | 2020-12-18 |
| 發明（設計）人： | 陳炯輝;章宏;鞏杰;倪浩然 | 申請（專利權）人： | 廣州廣合科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 楊樹民 |
| 地址： | 510730 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高速 pcb 外層 損耗 控制 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種高速PCB板內外層損耗控制工藝，其特征在于：高速PCB板的內層板或外層板的電路布線設計為直線或者曲線；高速PCB板內層板的棕化微蝕時使用的棕化藥水的微蝕量為0.1～2.0μm；高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔或THE銅箔；高速PCB板無背鉆或背鉆Stub為0.2mm～1.2mm；
當所述內層板的電路布線設計為直線布線時，所述棕化藥水的微蝕量為0.8μm，高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔，高速PCB板無背鉆；
當所述內層板的電路布線設計為曲線布線時，所述棕化藥水的微蝕量為1.4μm，高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔，高速PCB板背鉆Stub為0.25mm。
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