[發明專利]一種高速PCB板內外層損耗控制工藝

有效

• 申請號: 201910510412.2
• 申請日: 2019-06-13
• 公開（公告）號: CN110290631B
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 陳炯輝;章宏;鞏杰;倪浩然
• 申請（專利權）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 楊樹民

一種高速PCB板內外層損耗控制工藝，設計高速PCB板損耗控制領域，將高速PCB板的內層板或外層板的電路布線設計為直線或者曲線；高速PCB板內層板的棕化微蝕時使用的棕化藥水的微蝕量為0.1～2.0μm；高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔或THE銅箔；高速PCB板無背鉆或背鉆Stub為0.2mm～1.2mm，在內外層板布線方式、內層板的棕化藥水微蝕量、外層板的銅箔類型、背鉆選擇的某一條件有限制的情況下，通過控制棕化藥水或銅箔類型或背鉆條件或布線方式的其它條件進行選擇以實現對高速PCB板的最優損耗控制。

技術領域

本發明涉及高速PCB板領域，尤其是一種高速PCB板內外層損耗控制工藝。

背景技術

隨著高頻高速產品的需求不斷加大，損耗成為高速PCB板重要評價指標，一般高速PCB板所說的損耗即插入損耗，隨著高速互聯鏈路信號傳輸速率的不斷提高，作為器件和信號傳輸的載體，PCB板的信號完整性對通信系統的電氣性能影響越來越突出，因此，對PCB板插入損耗控制顯得尤為重要。

然而目前的PCB板插入損耗控制方法往往比較單一，在高速PCB加工的某一條件受限時，PCB板的插入損耗往往陷入不可控的局面，無法實現損耗控制的最優選擇。

發明內容

本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種高速PCB板損耗控制工藝，用于解決有限定條件下實現有效的損耗控制。

本發明的目的通過以下技術方案實現：一種高速PCB板內外層損耗控制工藝，將高速PCB板的內層板或外層板的電路布線設計為直線或者曲線；高速PCB板內層板的棕化微蝕時使用的棕化藥水的微蝕量為0.1～2.0μm；高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔或THE銅箔；高速PCB板無背鉆或背鉆Stub為0.2mm～1.2mm。

優選地，所述高速PCB板的內層板為直線布線，外層板為直線布線，高速PCB板內層板的棕化微蝕時使用的棕化藥水的微蝕量為0.7～0.9μm，高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔，高速PCB板無背鉆。

優選地，所述高速PCB板的內層板為直線布線，外層板為曲線布線，高速PCB板內層板的棕化微蝕時使用的棕化藥水的微蝕量為0.7～0.9μm，高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔，高速PCB板無背鉆。

優選地，所述高速PCB板的內層板為曲線布線，外層板為直線布線，高速PCB板內層板的棕化微蝕時使用的棕化藥水的微蝕量為1.3～1.5μm，高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔，高速PCB板背鉆Stub為0.25mm。

優選地，所述高速PCB板的內層板為曲線布線，外層板為曲線布線，高速PCB板內層板的棕化微蝕時使用的棕化藥水的微蝕量為1.3～1.5μm，高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔，高速PCB板背鉆Stub為0.25mm。

優選地，所述高速PCB板內層板背鉆Stub為1.0mm，高速PCB板的內層板為直線布線，高速PCB板內層板的棕化微蝕時使用的棕化藥水的微蝕量為0.3～0.5μm，高速PCB板外層板為曲線布線，高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔。

優選地，所述高速PCB板內層板的棕化微蝕時使用的棕化藥水的微蝕量為0.3～0.5μm，高速PCB板無背鉆，高速PCB板的內層板為曲線布線，高速PCB板外層板為曲線布線，高速PCB板外層板的銅箔類型為RTF銅箔。

優選地，所述高速PCB板外層板的銅箔類型為HTE銅箔，高速PCB板外層板為曲線布線，高速PCB板背鉆Stub為0.25mm，高速PCB板內層板的棕化微蝕時使用的棕化藥水的微蝕量為1.3～1.5μm，高速PCB板的內層板為曲線布線。