[發明專利]空氣阻隔裝置、晶圓上料設備與空氣阻隔控制方法

在審

• 申請號: 201910510335.0
• 申請日: 2019-06-13
• 公開（公告）號: CN110364467A
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發明（設計）人: 李杰;趙建龍;王利強;葛林海;丁雙生
• 申請（專利權）人: 上海提牛機電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海啟核知識產權代理有限公司 31339
• 代理人: 王仙子

本發明提供的空氣阻隔裝置、晶圓上料設備與空氣阻隔控制方法中，利用空氣阻隔裝置中的空氣阻隔板，可以阻隔在晶圓上料設備的內部空間與晶圓處理槽區之間，從而避免晶圓處理槽區中對晶圓進行處理時產生的酸霧和酸氣等異物進入到晶圓上料設備中，防止其中的晶圓、晶圓盒等被污染、損壞。同時，需傳輸晶圓時，也可縮回空氣阻隔板，以保障機械手依舊能順利運輸晶圓。

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種空氣阻隔裝置、晶圓上料設備與空氣阻隔控制方法。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。

現有相關技術中，在晶圓上料的過程中，可利用分離機構將晶圓與晶圓盒分離，然后利用機械手將分離出的晶圓送至晶圓處理槽區，進而，內部空間需與晶圓槽區開放連通。

其中，晶圓處理槽區所產生的酸霧和酸氣等異物易于進入到上料設備的內部空間，從而對其中的晶圓、晶圓盒等造成污染、損害。

發明內容

本發明提供一種空氣阻隔裝置、晶圓上料設備與空氣阻隔控制方法，以解決酸霧和酸氣等異物易于進入到上料設備的內部空間的問題。

根據本發明的第一方面，提供了一種空氣阻隔裝置，用于晶圓上料設備中，包括：基體、伸縮機構，以及空氣阻隔板；所述基體設于所述晶圓上料設備的機架，所述伸縮機構連接于所述基體與所述空氣阻隔板之間；

所述伸縮機構用于控制所述空氣阻隔板相對于所述基體伸縮；

所述空氣阻隔板相對于所述基體伸出時，能夠阻擋于所述晶圓上料設備的一個內部空間與外部的晶圓處理槽區之間；

所述空氣阻隔板相對于所述基體縮回時，所述內部空間與所述晶圓處理槽區間能夠經連通空間相連通，以使得機械手能夠穿過所述連通空間將所述內部空間中的晶圓運輸至所述晶圓處理器槽區。

可選的，所述伸縮機構包括伸縮桿、桿套結構與伸縮驅動結構，所述桿套結構設于所述基體，所述伸縮桿穿過所述桿套結構，所述伸縮驅動結構連接所述基體與所述空氣阻隔板，所述伸縮桿與所述空氣阻隔板固定連接；

所述伸縮驅動結構用于驅動所述伸縮桿沿其長度方向相對于所述基體伸縮，以使得所述空氣阻隔板相對于所述基體伸縮。

可選的，所述伸縮驅動結構為伸縮氣缸結構。

可選的，所述伸縮桿通過設于其末端的固定條與所述空氣阻隔板固定連接，所述固定條沿所述空氣阻隔板的表面設置，且垂直于所述伸縮桿。

可選的，所述伸縮機構還包括緩沖結構，所述緩沖結構連接所述基體與所述空氣阻隔板，用于在所述空氣阻隔板相對所述基體伸縮時提供緩沖作用力。

可選的，所述緩沖結構與所述伸縮驅動結構分別位于所述伸縮桿的兩側。

可選的，所述空氣阻隔板的用于與所述內部空間相對的一側表面設有長條狀凸起。

可選的，所述長條狀凸起的長度方向垂直于所述空氣阻隔板的伸縮方向。

根據本發明的第二方面，提供了一種晶圓上料設備，包括機架、用于分離晶圓與晶圓盒的分離機構，以及第一方面及其可選方案涉及的空氣阻隔裝置；所述機架內具有內部空間。

根據本發明的第三方面，提供了一種空氣阻隔控制方法，應用于晶圓上料過程中，包括：

在第一方面及其可選方案涉及的空氣阻隔裝置中的空氣阻隔板伸出時，通過所述伸縮機構控制所述空氣阻隔板縮回，以使得所述內部空間與所述晶圓處理槽區間能夠經連通空間相連通；

利用機械手傳輸晶圓，以使得所述內部空間中的晶圓能夠經所述連通空間被輸送至所述晶圓處理槽區；