[發明專利]薄膜覆晶封裝結構

在審

• 申請號: 201910509350.3
• 申請日: 2019-06-13
• 公開（公告）號: CN111883500A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 陳崇龍
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

1.一種薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，包括：

可撓性基材，具有芯片接合區，所述芯片接合區具有相對的第一側邊與第二側邊；

多個引腳，設置于所述可撓性基材上，其中所述多個引腳包括多個第一引腳與多個第二引腳，所述多個第一引腳與所述多個第二引腳沿著所述第一側邊交錯排列，且自所述芯片接合區內經過所述第一側邊延伸而出；

芯片，位于所述芯片接合區內，所述芯片具有主動面，所述主動面具有相對的第一邊緣與第二邊緣，且所述主動面面向所述可撓性基材，其中所述第一邊緣鄰近所述芯片接合區的所述第一側邊，所述第二邊緣鄰近所述芯片接合區的所述第二側邊；以及

多個凸塊，設置于所述芯片的所述主動面上，其中所述多個凸塊包括鄰近所述第一邊緣的多個第一凸塊與多個第二凸塊，所述多個第一凸塊接合于所述多個第一引腳，所述多個第二凸塊接合于所述多個第二引腳，且接合于所述多個第一引腳的其一的所述第一凸塊的寬度與相鄰的所述第二引腳的寬度相等。

2.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，在平行于所述第一邊緣的方向上，所述多個第二凸塊與所述多個第一凸塊交錯排列，且所述多個第二凸塊較所述多個第一凸塊靠近所述芯片的中央，所述多個第二引腳的端部較所述多個第一引腳的端部靠近所述芯片接合區的中央。

3.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，每一所述第二凸塊的寬度大于對應接合的所述第二引腳的寬度。

4.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，與相鄰的所述第二引腳的寬度相等的所述第一凸塊的寬度小于等于對應接合的所述第一引腳的寬度。

5.根據權利要求4所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，與相鄰的所述第二引腳的寬度相等的所述第一凸塊的寬度與對應接合的所述第一引腳的寬度的比值介于0.8至1。

6.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，相鄰的任二所述第一引腳之間設有一所述第二引腳或相鄰的任二所述第二引腳之間設有一所述第一引腳。

7.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，相鄰的一所述第一凸塊的寬度方向與一所述第二引腳的寬度方向平行于所述芯片的所述第一邊緣。

8.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述多個引腳包括多個第三引腳，所述多個第三引腳沿著所述第二側邊排列，且自所述芯片接合區內經過所述第二側邊延伸而出，所述多個凸塊包括鄰近所述第二邊緣的多個第三凸塊，所述多個第三凸塊接合于所述多個第三引腳。

9.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，還包括防焊層，位于所述可撓性基材上且局部覆蓋所述多個引腳，所述防焊層具有開口暴露出所述芯片接合區。

10.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，還包括封裝膠體，至少填充于所述芯片與所述可撓性基材之間。