[發(fā)明專(zhuān)利]薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910509350.3
• 申請(qǐng)日: 2019-06-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111883500A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳崇龍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/488
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

本發(fā)明提供一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括可撓性基材、多個(gè)引腳、芯片以及多個(gè)凸塊。可撓性基材具有芯片接合區(qū)。這些引腳設(shè)置于可撓性基材上并包括多個(gè)第一引腳與多個(gè)第二引腳。這些第一引腳與這些第二引腳沿著芯片接合區(qū)的第一側(cè)邊交錯(cuò)排列。芯片位于芯片接合區(qū)內(nèi)。芯片的主動(dòng)面面向可撓性基材。這些凸塊設(shè)置于芯片的主動(dòng)面上并包括鄰近主動(dòng)面的第一邊緣的多個(gè)第一凸塊與多個(gè)第二凸塊。這些第一凸塊接合于這些第一引腳，這些第二凸塊接合于這些第二引腳，且接合于這些第一引腳的其一的第一凸塊的寬度與相鄰的第二引腳的寬度相等。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

薄膜覆晶(Chip on Film,COF)封裝結(jié)構(gòu)為常見(jiàn)的液晶顯示器的驅(qū)動(dòng)芯片的封裝型態(tài)。隨著芯片上的凸塊數(shù)的增加、引腳數(shù)的增加與引腳間距的微縮，凸塊與引腳的布局方式日益受限。

就目前的凸塊與引腳的尺寸設(shè)計(jì)而言，凸塊的寬度設(shè)計(jì)為大于引腳的的寬度，以確保凸塊與引腳相互接合時(shí)能保持足夠的接合面積。在微間距(FinePitch)的趨勢(shì)下，相鄰?fù)箟K之間的間隔隨之縮減，一旦產(chǎn)生機(jī)臺(tái)精度誤差或引腳偏移等情況時(shí)，相鄰?fù)箟K之間的既有間距可能難以提供足夠的安全空間或緩沖空間，使得凸塊搭接相鄰引腳的風(fēng)險(xiǎn)大幅提高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，有助于降低凸塊搭接相鄰引腳的風(fēng)險(xiǎn)。

本發(fā)明的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)包括可撓性基材、多個(gè)引腳、芯片以及多個(gè)凸塊?？蓳闲曰木哂行酒雍蠀^(qū)。芯片接合區(qū)具有相對(duì)的第一側(cè)邊與第二側(cè)邊。這些引腳設(shè)置于可撓性基材上。這些引腳包括多個(gè)第一引腳與多個(gè)第二引腳。這些第一引腳與這些第二引腳沿著第一側(cè)邊交錯(cuò)排列，且自芯片接合區(qū)內(nèi)經(jīng)過(guò)第一側(cè)邊延伸而出。芯片位于芯片接合區(qū)內(nèi)。芯片具有主動(dòng)面，主動(dòng)面具有相對(duì)的第一邊緣與第二邊緣，且主動(dòng)面面向可撓性基材。第一邊緣鄰近芯片接合區(qū)的第一側(cè)邊，第二邊緣鄰近芯片接合區(qū)的第二側(cè)邊。這些凸塊設(shè)置于芯片的主動(dòng)面上。這些凸塊包括鄰近第一邊緣的多個(gè)第一凸塊與多個(gè)第二凸塊。這些第一凸塊接合于這些第一引腳，這些第二凸塊接合于這些第二引腳，且接合于這些第一引腳的其一的第一凸塊的寬度與相鄰的第二引腳的寬度相等。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)在平行于第一邊緣的方向上，這些第二凸塊與這些第一凸塊交錯(cuò)排列。這些第二凸塊較這些第一凸塊靠近芯片的中央，這些第二引腳的端部較這些第一引腳的端部靠近芯片接合區(qū)的中央。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的每一第二凸塊的寬度大于對(duì)應(yīng)接合的第二引腳的寬度。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的與相鄰的第二引腳的寬度相等的第一凸塊的寬度小于等于對(duì)應(yīng)接合的第一引腳的寬度。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的與相鄰的第二引腳的寬度相等的第一凸塊的寬度與對(duì)應(yīng)接合的第一引腳的寬度的比值介于0.8至1。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的相鄰的任二第一引腳之間設(shè)有一第二引腳或相鄰的任二第二引腳之間設(shè)有一第一引腳。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的相鄰的第一凸塊的寬度方向與第二引腳的寬度方向平行于芯片的第一邊緣。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的該些引腳包括多個(gè)第三引腳。這些第三引腳沿著第二側(cè)邊排列，且自芯片接合區(qū)內(nèi)經(jīng)過(guò)第二側(cè)邊延伸而出。這些凸塊包括鄰近第二邊緣的多個(gè)第三凸塊，這些第三凸塊接合于這些第三引腳。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)還包括防焊層。防焊層位于可撓性基材上且局部覆蓋這些引腳。防焊層具有開(kāi)口暴露出芯片接合區(qū)。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝膠體。封裝膠體至少填充于芯片與可撓性基材之間。