[發(fā)明專利]具有高靜電防護(hù)能力的二極管及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910509233.7 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112086501A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王黎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 彩優(yōu)微電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/06 | 分類號(hào): | H01L29/06;H01L29/417;H01L29/43;H01L29/861;H01L21/329 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國(guó) |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 靜電 防護(hù) 能力 二極管 及其 形成 方法 | ||
一種具有高靜電防護(hù)能力的二極管及其形成方法,具有高靜電防護(hù)能力的二極管包含:具有第一導(dǎo)電類型的硅基底層、形成于硅基底層中的多個(gè)第一溝槽與多個(gè)第二溝槽、多個(gè)淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)與具有第二導(dǎo)電類型的多晶硅層。淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于第一溝槽中以填滿第一溝槽。多晶硅層共形地形成于第二溝槽的表面上。本揭露透過(guò)使用溝槽結(jié)構(gòu),并在溝槽結(jié)構(gòu)上形成多晶硅層來(lái)做為二極管的電極,以提高二極管自身的電流耐受能力。
技術(shù)領(lǐng)域
本揭露實(shí)施例是有關(guān)于一種二極管,且特別是有關(guān)于一種具有高靜電防護(hù)能力的二極管及其形成方法。
背景技術(shù)
靜電對(duì)于電子產(chǎn)品的傷害一直是不易解決的問(wèn)題,尤其是在高頻電路的應(yīng)用中。為了不影響產(chǎn)品的正常工作性能,電路的輸入輸出接口通常需要靜電保護(hù)元件以具有較強(qiáng)的電流泄放能力?,F(xiàn)今較為常見(jiàn)的高頻電路,其輸入輸出接口的靜電保護(hù)元件多為二極管。當(dāng)有靜電放電發(fā)生時(shí),N型二極管用于泄放從接地端到輸入輸出接口的正向電流,P型二極管用于泄放輸入輸出接口到電源端的正向電流。為了提高二極管自身的電流耐受能力從而提高靜電防護(hù)能力,通常需要增大二極管的面積,然而這種作法對(duì)于產(chǎn)品的微小化是不利的。
發(fā)明內(nèi)容
本揭露的目的在于提出一種具有高靜電防護(hù)能力的二極管,透過(guò)使用溝槽結(jié)構(gòu),并在溝槽結(jié)構(gòu)上形成多晶硅層來(lái)做為二極管的電極,以增加P/N界面的接觸面積,從而提高二極管自身的電流耐受能力。本揭露能夠在不須增加二極管的面積的前提下,即能使二極管具有高靜電防護(hù)能力。
根據(jù)本揭露的上述目的,提出一種具有高靜電防護(hù)能力的二極管包含:具有第一導(dǎo)電類型的硅基底層、形成于硅基底層中的多個(gè)第一溝槽與多個(gè)第二溝槽、多個(gè)淺溝槽隔離(Shallow Trench Isolation,STI)結(jié)構(gòu)與具有第二導(dǎo)電類型的多晶硅層。淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于第一溝槽中以填滿第一溝槽。多晶硅層共形地形成于第二溝槽的表面上。
在一些實(shí)施例中,上述硅基底層還包含具有該第一導(dǎo)電類型的高摻雜區(qū),其中,高摻雜區(qū)是夾設(shè)于兩相鄰的淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)之間。
在一些實(shí)施例中,上述第一溝槽是環(huán)繞上述第二溝槽。
在一些實(shí)施例中,上述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)用以隔離具有第一導(dǎo)電類型的高摻雜區(qū)與具有第二導(dǎo)電類型的多晶硅層。
在一些實(shí)施例中,上述第二溝槽于硅基底層的表面上呈矩陣排列。
在一些實(shí)施例中,上述第二溝槽于硅基底層的表面上呈環(huán)形且共心地排列。
根據(jù)本揭露的上述目的,另提出一種具有高靜電防護(hù)能力的二極管的形成方法,包含:蝕刻具有第一導(dǎo)電類型的硅基底層,以形成多個(gè)第一溝槽與多個(gè)第二溝槽于具有第一導(dǎo)電類型的硅基底層中;以介電材料填充第一溝槽,以于第一溝槽中分別形成多個(gè)淺溝槽隔離結(jié)構(gòu);以及沉積多晶硅材料于第二溝槽的表面上,以于第二溝槽的表面上共形地形成多晶硅層。
在一些實(shí)施例中,上述多晶硅材料為具有第二導(dǎo)電類型的多晶硅材料,以使得多晶硅層成為具有第二導(dǎo)電類型的多晶硅層。
在一些實(shí)施例中,上述具有高靜電防護(hù)能力的二極管的形成方法,還包含:對(duì)多晶硅層進(jìn)行離子布植(Ion Implantation)處理,來(lái)對(duì)多晶硅層進(jìn)行摻雜,以使得多晶硅層成為具有第二導(dǎo)電類型的多晶硅層。
在一些實(shí)施例中,上述具有高靜電防護(hù)能力的二極管的形成方法,還包含:對(duì)該硅基底層進(jìn)行離子布植處理,以于兩相鄰的淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)之間形成具有第一導(dǎo)電類型的高摻雜區(qū)。
在一些實(shí)施例中,上述第一溝槽是環(huán)繞上述第二溝槽。
在一些實(shí)施例中,上述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)用以隔離具有第一導(dǎo)電類型的高摻雜區(qū)與多晶硅層。
在一些實(shí)施例中,上述第二溝槽于硅基底層的表面上呈矩陣排列。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于彩優(yōu)微電子(昆山)有限公司,未經(jīng)彩優(yōu)微電子(昆山)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910509233.7/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
- 防護(hù)裝置和防護(hù)方法
- 防護(hù)材料與防護(hù)結(jié)構(gòu)與防護(hù)方法
- 一種用于評(píng)估防護(hù)工程綜合防護(hù)效能的數(shù)學(xué)計(jì)算模型
- 平面防護(hù)板、拐角防護(hù)板及防護(hù)裝置
- 平面防護(hù)板、拐角防護(hù)板及防護(hù)裝置
- 防護(hù)裝置及防護(hù)系統(tǒng)
- 防護(hù)蓋(接頭防護(hù)蓋)
- 巖爆防護(hù)臺(tái)車防護(hù)網(wǎng)以及防護(hù)臺(tái)車防護(hù)架
- 巖爆防護(hù)臺(tái)車防護(hù)網(wǎng)以及防護(hù)臺(tái)車防護(hù)架
- 防護(hù)罩、防護(hù)服及防護(hù)系統(tǒng)
- 細(xì)胞能力檢驗(yàn)
- 平衡能力及反應(yīng)能力鍛煉機(jī)
- 能力應(yīng)用系統(tǒng)及其能力應(yīng)用方法
- 程序能力評(píng)估系統(tǒng)與程序能力評(píng)估方法
- 轉(zhuǎn)向能力預(yù)測(cè)
- 移動(dòng)能力評(píng)估裝置、移動(dòng)能力評(píng)估系統(tǒng)、移動(dòng)能力評(píng)估程序和移動(dòng)能力評(píng)估方法
- 用戶能力評(píng)分
- 隱私保護(hù)能力
- 內(nèi)聯(lián)編碼能力
- 能力商品計(jì)費(fèi)方法、能力開(kāi)放平臺(tái)和能力商品訂購(gòu)系統(tǒng)





