[發明專利]基于CCD識別的PCB印刷機器視覺檢測方法及系統

有效

• 申請號: 201910508221.2
• 申請日: 2019-06-12
• 公開（公告）號: CN110213900B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 任峰;楊樹臣;李悅;張鳳濤;王銳;孫立巍;吳迪;趙潔婷
• 申請（專利權）人: 長春師范大學
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 北京慕達星云知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11465
• 代理人: 崔自京

本發明公開了一種基于CCD識別的PCB印刷機器視覺檢測方法及系統，包括光照裝置、CCD攝像機，以及依次與所述CCD攝像機電連接的圖像采集卡、工控機；CCD攝像機用于獲取PCB板的圖像；圖像采集卡用于對PCB板的圖像進行處理并得到數據信號保存至工控機中；工控機根據PCB板的圖像獲得待印刷PCB板對應所述原點坐標的位置坐標、初始印刷位置坐標，以及焊后PCB板的焊點圖像數據；并分別與布圖模板的相應坐標進行對比進行誤差判斷，對布圖模板和焊后PCB板進行兩次修正控制。本發明多方面評價工件“印刷錯位率”，故可更加正確地把握焊錫的錯位的程度，具有更高的精度。

技術領域

本發明涉及CCD圖像識別技術領域，特別涉及一種基于CCD識別的PCB印刷機器視覺檢測方法及系統。

背景技術

對于在印刷基板上安裝電子部件的焊錫印刷過程，首先，在設置于印刷基板上的規定的電極布圖上印刷膏狀焊錫，在印刷有膏狀焊錫的印刷基板上，根據該膏狀焊錫的粘性，臨時固定電子部件。然后，通過將上述印刷基板導向回流爐，經過規定的回流步驟進行焊接。眾多絲網印刷與傳統焊膏點膠機存在速度與質量的局限，具有產生制造誤差、伴隨時間的伸縮等的危險，印刷基板上焊錫的位置與印刷基板上的電極布圖的位置難以完全一致。由此，在與電極布圖錯開的位置印刷焊錫會產生誤差。形成于在整個印刷過程中最重要的環節就是CCD識別電極布圖模板圖案和對應PCB板的位置，并進一步計算焊后焊點與電極布圖模板上焊錫區域的偏差。一般的CCD圖像識別及定位方法不能實現對PCB板與焊點的精確識別和準確定位，影響了印刷的精度。

因此，如何提供一種具有高精度雙誤差判斷的PCB印刷機器視覺檢測方法及系統是本領域技術人員亟需解決的問題。

發明內容

本發明提供了一種基于CCD識別的PCB印刷機器視覺檢測方法及系統針對現有技術的缺點，具體方案如下：

一種基于CCD識別的PCB印刷機器視覺檢測方法，包括如下步驟：

S1、獲取布圖模板并存儲，包括所述布圖模板的原點坐標、所述布圖模板上各焊錫區域的位置坐標，以及初始印刷點坐標；

S2、獲取待印刷PCB板的圖像數據，對待印刷PCB板對應所述原點坐標的位置進行定位，并獲取待印刷PCB板的初始印刷位置；

S3、所述初始印刷點坐標與所述初始印刷位置對比得到板誤差數據；

S4、根據板誤差數據對當前布圖模板進行一次修正；

S5、獲取焊后PCB板的焊點圖像數據，所述布圖模板上的焊錫區域與焊點圖像數據的焊點位置對比得到焊點誤差數據；

S6、根據焊點誤差數據對焊后PCB板進行二次補焊修正。

優選的，所述S1中，布圖模板的原點坐標設置為布圖模板的一頂點位置坐標。

優選的，所述S2中，對待印刷PCB板與所述原點坐標的位置相對應的一頂點的位置坐標進行定位，定位方法包括與所述原點坐標相重合。

優選的，所述S4中，對當前布圖模板進行一次修正的過程包括：

S41、緩存當前布圖模板；

S42、調整緩存的所述布圖模板的整體焊錫區域的位置，并至初始印刷點坐標與初始印刷位置的坐標重合；

S43、將調整后的緩存布圖模板更新當前布圖模板。

優選的，所述S5中，所述布圖模板上的各個焊錫區域與焊點圖像數據中對應的焊點位置逐一進行坐標比對，得到每個焊點的誤差數據。

優選的，所述S6中，判斷焊點誤差數據是否大于預設誤差閾值，若是，則對焊后PCB板進行二次補焊修正；若否，則為合格。