[發明專利]儲料器在審
| 申請號: | 201910506677.5 | 申請日: | 2019-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN110610874A | 公開(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發明(設計)人: | 黃甫升;全承根 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 31239 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 余文娟 |
| 地址: | 韓國忠清南道天*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 對準器 傳送機器人 傳送晶片 機器人臂 裝載端口 擱架 容置 儲料器 識別碼 卸載 盒子 裝載 對準 配置 | ||
儲料器可包括:裝載端口,其中用于容置晶片的盒子被裝載或卸載;對準器,其被配置成對準晶片并確認晶片的識別碼;多個擱架,各自具有用于容置晶片的槽;第一傳送機器人,其具有用于在裝載端口和對準器之間傳送晶片的第一機器人臂;和第二傳送機器人,其具有用于在對準器和擱架之間傳送晶片的第二機器人臂。
背景技術
本公開涉及一種儲料器,更具體地,涉及一種用于將晶片容置到擱架的儲料器。
在制造半導體器件的方法中,容置晶片的盒存儲在儲料器中。儲料器包括多個用于容納盒的擱架。擱架沿水平和垂直方向排列。用于運輸盒的機器人設置在儲料器內。機器人可在水平和垂直方向上移動,并運送盒。
在儲料器中,晶片以容納在盒中的狀態轉移并儲存在擱架中。因此,難以根據儲料器中的預定基準對晶片進行分類。
發明內容
本發明提供了一種能夠根據預定基準對盒中容置的晶片進行分類的儲料器。
根據本公開的一個方面,儲料器可以包括:裝載端口,用于容置晶片的盒在裝載端口被裝載或者卸載;對準器,其被配置為對準晶片并且確認晶片的識別碼;多個擱架,每個擱架具有用于容置晶片的槽;第一傳送機器人,其具有用于在裝載端口和對準器之間傳送晶片的第一機器人臂;以及第二傳送機器人,其具有用于在對準器和擱架之間傳送晶片的第二機器人臂。
根據本公開的一些示例性實施例,對準器可包括:旋轉構件,該旋轉構件配置成通過支撐和旋轉晶片來對準晶片;定心構件,其相對于旋轉構件徑向布置,每個定心構件配置成可朝向旋轉構件移動,并移動位于旋轉構件上的晶片以使晶片的中心相對于旋轉構件的中心對準;以及識別單元,其設置在旋轉構件上方并且被配置為識別由旋轉構件支撐的晶片的識別碼。
根據本公開的一些示例性實施例,儲料器還可包括控制器,該控制器被配置為使用從對準器獲取的晶片的識別碼來獲得關于晶片的預先存儲的信息,并控制第二傳送機器人的操作,以將一個晶片傳送到一個擱架上,或者根據預先存儲的信息從一個擱架上拉出一個晶片。
根據本公開的一些示例性實施例,儲料器還可包括:示教標記,設置在每個擱架的底表面上,用于教導第二傳送機器人;以及示教單元,其安裝在第二傳送機器人的第二機器人臂上,并被配置為使用示教標記獲得用于教導第二傳送機器人的信息。
根據本公開的一些示例性實施例,儲料器還可包括:反射器,其設置在每個擱架的上表面的前端部;以及第一傳感器,其安裝在第二傳送機器人上,第一傳感器配置成位于反射器下方,并朝向反射器照射光以檢測由反射器反射的光,以確定第二傳送機器人是否就位以及裝載在擱架上的晶片是否突出。
根據本公開的一些示例性實施例,儲料器還可包括第二傳感器,其安裝在第二傳送機器人上并且被配置為分別位于裝載在每個擱架上的每個晶片的兩側,并且沿垂直方向移動以檢測每個晶片是否裝載在每個擱架上。
根據本公開的一些示例性實施例,儲料器還可包括水平感測單元,其分別布置在第一傳送機器人的移動路徑和第二傳送機器人的移動路徑中,并且每個具有一對第三傳感器,用于檢測第一機器人臂的偏轉和第二機器人臂的偏轉。
根據本發明的示例性實施例,儲料器使用晶片的識別碼獲得關于晶片的預先存儲的信息,并控制第二傳送機器人的操作,使得第二傳送機器人根據預先存儲的信息將晶片傳送到擱架中的特定一個或從特定的一個擱架上拉出晶片。因此,儲料器可以根據預定的基準對容納在盒中的晶片進行分類,以便存儲在每個擱架中。另外,儲料器可以選擇性地從每個擱架中拉出晶片以便存儲在盒中。因此,儲料器可以根據其中的預定基準對晶片進行分類。
另外,儲存器可以使用設置在每個擱架上的示教標記和安裝在第二傳送機器人上的示教單元來容易且快速地執行示教操作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





