[發明專利]儲料器在審
| 申請號: | 201910506677.5 | 申請日: | 2019-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN110610874A | 公開(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發明(設計)人: | 黃甫升;全承根 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 31239 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 余文娟 |
| 地址: | 韓國忠清南道天*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 對準器 傳送機器人 傳送晶片 機器人臂 裝載端口 擱架 容置 儲料器 識別碼 卸載 盒子 裝載 對準 配置 | ||
1.一種儲料器包括:
裝載端口,用于容置晶片的盒裝載在所述裝載端口上或者從所述裝載端口被卸載;
對準器,其被配置為對準所述晶片并且確認所述晶片的識別碼;
多個擱架,每個所述擱架具有用于容置所述晶片的槽;
第一傳送機器人,其具有用于在所述裝載端口和所述對準器之間傳送所述晶片的第一機器人臂;以及
第二傳送機器人,其具有用于在所述對準器和所述擱架之間傳送所述晶片的第二機器人臂。
2.如權利要求1所述的儲料器,其中所述對準器包括:
旋轉構件,其配置成通過支撐和旋轉所述晶片來對準所述晶片;
定心構件,其相對于所述旋轉構件徑向布置,每個所述定心構件配置成可朝向所述旋轉構件移動,并移動位于所述旋轉構件上的所述晶片以使所述晶片的中心相對于所述旋轉構件的中心對準;以及
識別單元,其設置在所述旋轉構件上方并且被配置為識別由所述旋轉構件支撐的所述晶片的識別碼。
3.如權利要求1所述的儲料器,還包括控制器,所述控制器被配置為使用從所述對準器獲取的所述晶片的所述識別碼來獲得關于所述晶片的預先存儲的信息,并控制所述第二傳送機器人的操作,以將一個所述晶片傳送到一個所述擱架上,或者根據所述預先存儲的信息從一個所述擱架上取出一個所述晶片。
4.如權利要求1所述的儲料器,還包括:
示教標記,其設置在每個所述擱架的底表面上,用于教導所述第二傳送機器人;以及
示教單元,其安裝在所述第二傳送機器人的所述第二機器人臂上,并被配置為使用所述示教標記獲得用于教導所述第二傳送機器人的信息。
5.如權利要求1所述的儲料器,還包括:
反射器,其設置在每個所述擱架的上表面的前端部分處;以及
第一傳感器,其安裝在所述第二傳送機器人上,所述第一傳感器配置成位于所述反射器下方,并朝向所述反射器照射光以檢測由所述反射器反射的光,以確定所述第二傳送機器人是否就位以及裝載在所述擱架上的所述晶片是否突出。
6.如權利要求5所述的儲料器,還包括第二傳感器,其安裝在所述第二傳送機器人上并且被配置為分別位于裝載在每個所述擱架上的每個所述晶片的兩側,并且沿垂直方向移動以檢測每個所述晶片是否裝載在每個所述擱架上。
7.如權利要求1所述的儲料器,還包括水平感測單元,其分別布置在所述第一傳送機器人的移動路徑和所述第二傳送機器人的移動路徑中,并且每個具有一對第三傳感器,用于檢測所述第一機器人臂的偏轉和所述第二機器人臂的偏轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





