[發明專利]電子封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201910506545.2
• 申請日: 2019-06-12
• 公開（公告）號: CN112018056B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 蕭玟泓;林興豐;林榮政;陳漢宏;余國華
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種電子封裝件及其制法，通過于一配置有電子元件的承載件上設置一圍繞該電子元件的散熱結構，且該散熱結構具有通道，以于進行模壓作業時，令封裝材料的流動路徑能流通該通道而增加該封裝材料的流動順暢度。

技術領域

本發明有關一種封裝結構，尤指一種具散熱件的電子封裝件及其制法。

背景技術

隨著電子產品在功能及處理速度的需求的提升，作為電子產品的核心組件的半導體芯片需具有更高密度的電子元件(Electronic Components)及電子電路(ElectronicCircuits)，故半導體芯片在運作時將隨之產生更大量的熱能。此外，由于傳統包覆該半導體芯片的封裝膠體為一種導熱系數僅0.8Wm-1k-1的不良傳熱材料(即熱量的逸散效率不佳)，因而若不能有效逸散半導體芯片所產生的熱量，將會造成半導體芯片的損害與產品信賴性問題。

因此，為了迅速將熱能散逸至外部，業界通常在半導體封裝件中配置散熱片(HeatSink或Heat Spreader)，以借散熱片逸散出半導體芯片所產生的熱量。

如圖1及圖1’所示，現有半導體封裝件1的制法先將至少一半導體芯片11設于一封裝基板10上，再將一散熱結構1a結合于該封裝基板10上。接著，進行模壓(molding)作業，以令封裝膠體12包覆該半導體芯片11及散熱結構1a。之后，于該封裝基板10的植球側設置多個焊球15，以供該半導體封裝件1經由該些焊球15結合至一電路板(圖略)上。

然而，現有半導體封裝件1中，于進行模壓作業時，由于該散熱結構1a的形狀并無特殊的設計，故該封裝膠體12的膠流于遇到阻礙時容易發生各處流率不一致的問題，因而容易產生氣泡(void)A或該封裝膠體12未填滿的情形，致使該封裝膠體12在熱效應下產生氣爆(popcorn)，導致產品可靠性不佳問題。

因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成為目前業界亟待克服的難題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種缺陷，本發明提供一種電子封裝件及其制法，可提高產品可靠性，以利于量產。

本發明的電子封裝件，包括：一承載結構，其具有相對的第一側與第二側；至少一電子元件，其設于該承載結構的第一側上；一散熱結構，其設于該承載結構的第一側上且具有至少一貫穿的通道；以及一封裝層，其形成于該承載結構的第一側上以包覆該電子元件與散熱結構。

本發明還提供一種電子封裝件的制法，其包括：提供一具有相對的第一側與第二側的承載結構，并于該第一側上配置至少一電子元件與一散熱結構，其中，該散熱結構具有至少一貫穿的通道；以及形成封裝層于該承載結構的第一側上，以令該封裝層包覆該電子元件與該散熱結構。

前述的電子封裝件及其制法中，該電子元件的部分表面外露出該封裝層。

前述的電子封裝件及其制法中，該散熱結構的部分表面外露出該封裝層。

前述的電子封裝件及其制法中，該散熱結構包含至少一圍繞該電子元件的墻體，且該墻體設有多個開口，以令該多個開口作為該通道的埠口。例如，該墻體形成有缺口以作為該開口，且該墻體以該缺口朝向及/或該承載結構的方式作設置?；蛘?，該通道延伸至該承載結構內。

前述的電子封裝件及其制法中，還包括將散熱件結合于該電子元件上。

前述的電子封裝件及其制法中，還包括形成多個導電元件于該承載結構的第二側上。

由上可知，本發明的電子封裝件及其制法，主要經由該散熱結構具有通道的設計，以于進行模壓作業時，令封裝層的流動路徑能流通該通道而增加該封裝層的流動順暢度，故相較于現有技術，本發明的封裝層于各處的膠體的流率大致相同，避免產生氣泡或該封裝層未填滿的問題，以在熱效應下不會產生氣爆，進而提高產品可靠性，以利于量產。

附圖說明

圖1為現有半導體封裝件的剖視示意圖。