[發明專利]電子封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201910506545.2
• 申請日: 2019-06-12
• 公開（公告）號: CN112018056B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 蕭玟泓;林興豐;林榮政;陳漢宏;余國華
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征在于，包括：

一承載結構，其具有相對的第一側與第二側；

至少一電子元件，其設于該承載結構的第一側上；

一散熱結構，其設于該承載結構的第一側上且具有至少一貫穿的通道，該散熱結構包含圍繞該電子元件的第一墻體與第二墻體，且該第一墻體具有多個第一開口，該第二墻體具有多個第二開口，該多個第一開口與該多個第二開口相互連通，以令該多個第一開口與該多個第二開口作為該通道的埠口；以及

一封裝層，其形成于該承載結構的第一側上以包覆該電子元件與散熱結構。

2.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子元件的部分表面外露出該封裝層。

3.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該散熱結構的部分表面外露出該封裝層。

4.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該第一墻體與該第二墻體形成有多個缺口以作為該多個第一開口及該多個第二開口，且該多個缺口以朝向及/或背向該承載結構的方式設置于該第一墻體與該第二墻體。

5.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該通道延伸至該承載結構內。

6.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括結合于該電子元件上的散熱件。

7.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括形成于該承載結構的第二側上的多個導電元件。

8.一種電子封裝件的制法，其特征在于，包括：

提供一具有相對的第一側與第二側的承載結構，并于該第一側上配置至少一電子元件與一散熱結構，其中，該散熱結構具有至少一貫穿的通道，該散熱結構包含圍繞該電子元件的第一墻體與第二墻體，且該第一墻體具有多個第一開口，該第二墻體具有多個第二開口，該多個第一開口與該多個第二開口相互連通，以令該多個第一開口與該多個第二開口作為該通道的埠口；以及

形成封裝層于該承載結構的第一側上，以令該封裝層包覆該電子元件與該散熱結構。

9.根據權利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該電子元件的部分表面外露出該封裝層。

10.根據權利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該散熱結構的部分表面外露出該封裝層。

11.根據權利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該第一墻體與該第二墻體形成有多個缺口以作為該多個第一開口及該多個第二開口，且該多個缺口以朝向及/或背向該承載結構的方式設置于該第一墻體與該第二墻體。

12.根據權利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該通道延伸至該承載結構內。

13.根據權利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括將一散熱件結合于該電子元件上。

14.根據權利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括形成多個導電元件于該承載結構的第二側上。