[發明專利]一種復合電路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201910505344.0
• 申請日: 2019-06-12
• 公開（公告）號: CN110248467B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 李爭軍;劉立冬;李愛明
• 申請（專利權）人: 惠州市盈帆實業有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

本發明公開了一種復合電路板及其制備方法，屬于電路板領域，一種復合電路板，包括電路板本體，電路板本體上均勻設置有多個插孔，電路板本體一端面連接有多個銅片，且多個銅片與多個插孔相匹配，插孔的內壁連接有止逆層，止逆層包括第一止逆層和第二止逆層，且第一止逆層位于插孔靠近銅片的一側，第二止逆層位于插孔遠離銅片的一側，第一止逆層包括多個錫條，且多個錫條均勻連接于插孔的內壁上，將電路板插孔處設置成止逆式，熔融錫不易從插孔的縫隙中滲出損壞元器件，插接元器件時，只需要將元器件的引腳插入電路板的插孔即可，止逆式的插孔可自動固定元器件，出現差錯時，可直接拔出即可，安全方便。

技術領域

本發明涉及電路板領域，更具體地說，涉及一種復合電路板及其制備方法。

背景技術

傳統雙面軟硬結合電路板的產品基板合成結構為單面硬板加一層單面軟板通過粘著劑結合在一起。

主要生產工藝：1、單面PCB基板在特定區域先開槽；(預先開槽的目的是為了在產品的最后階段便于在此處將PCB揭蓋)；2、AD膠在特定的區域以切割方式將部份膠先去除；3、在單面FPC基板上的特定區域貼上PI補強板；4、以AD膠做為粘著劑在中間層，將單面FPC基板與單面PCB基板以壓合方式結合成為一體，此時PI補強板也包含在里面。壓合后的基板形成了雙面軟硬結合的結構。

在軟硬雙面電路板的制作技術方面，中國專利公開號為CN103561538B公開了一種《軟硬雙面電路板制作方法》,包括基板選配、防水處理、縫隙加工、鏤空處理、冷壓、填塞貼合、貼好后用熨斗假固定，再經過快壓機熱壓壓實等步驟。有益效果：1、可以有效的解決基板在合成壓合過程中PCB開槽處背面基板產生凹陷的不良現象，提高了產品線路與阻焊制作的質量；2、可以有效的解決基板在合成壓合過程中FPC內部局部有補強的地方基板產生凸起的不良現象，提高了產品線路與阻焊制作的質量；3、使用兩層FR4合成結構，可以基板產生凹陷的不良現象，避免在生產過程中做電鍍或者過濕制程的水平線時有藥水將會從PCB開槽處滲入到基板內層去。

實驗室中進行電路板焊接實驗時，一般是將元器件的引腳插入電路板的插孔中，然后引腳掰彎以將元器件固定于電路板上，安插出錯時，又要將引腳掰直，拔出元器件，但是元器件的引腳通常小而尖銳，扳動引腳容易劃傷手指，存在一定的安全隱患，且反復扳動引腳容易損壞元器件，同時浪費時間和實驗器材，拖慢實驗進程，另外，電焊過程中，熔融狀態的錫可能從插孔的縫隙滲到電路板另一側上的元器件上，高溫的熔融錫容易損壞元器件。

發明內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種復合電路板及其制備方法，它將電路板插孔處設置成止逆式，熔融錫不易從插孔的縫隙中滲出損壞元器件，插接元器件時，只需要將元器件的引腳插入電路板的插孔即可，止逆式的插孔可自動固定元器件，出現差錯時，可直接拔出即可，安全方便。

2.技術方案

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案。

一種復合電路板，包括電路板本體，所述電路板本體上均勻設置有多個插孔，所述電路板本體一端面連接有多個銅片，且多個銅片與多個插孔相匹配，所述插孔的內壁連接有止逆層，所述止逆層包括第一止逆層和第二止逆層，且第一止逆層位于插孔靠近銅片的一側，所述第二止逆層位于插孔遠離銅片的一側，將電路板插孔處設置成止逆式，熔融錫不易從插孔的縫隙中滲出損壞元器件，插接元器件時，只需要將元器件的引腳插入電路板的插孔即可，止逆式的插孔可自動固定元器件，出現差錯時，可直接拔出即可，安全方便。

進一步的，所述第一止逆層包括多個錫條，且多個錫條均勻連接于插孔的內壁上，錫條在第一次受熱之前是軟的，能夠承受一定的形變，在插設元器件的引腳時，元器件的引腳抵著錫條使得錫條發生形變，同時，錫條始終抵著元器件的引腳，起到一個固定引腳的作用，另外，在點焊時，錫條受熱融化堵塞插孔，且在第二止逆層的阻擋作用下，融化的錫不易滲出接觸元器件，冷卻后的錫層還起到進一步固定元器件引腳的作用。