[發(fā)明專利]一種復(fù)合電路板及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910505344.0
• 申請日: 2019-06-12
• 公開（公告）號: CN110248467B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李爭軍;劉立冬;李愛明
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市盈帆實業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

1.一種復(fù)合電路板，包括電路板本體(1)，所述電路板本體(1)上均勻設(shè)置有多個插孔(2)，所述電路板本體(1)一端面連接有多個銅片(3)，且多個銅片(3)與多個插孔(2)相匹配，其特征在于：所述插孔(2)的內(nèi)壁連接有止逆層(4)，所述止逆層(4)包括第一止逆層(7)和第二止逆層(6)，且第一止逆層(7)位于插孔(2)靠近銅片(3)的一側(cè)，所述第二止逆層(6)位于插孔(2)遠離銅片(3)的一側(cè)，所述第一止逆層(7)包括多個錫條，且多個錫條均勻連接于插孔(2)的內(nèi)壁上，所述錫條包括內(nèi)嵌附著絲(71)和加粗層(72)，所述加粗層(72)為錫絲，所述加粗層(72)一端焊接于插孔(2)的內(nèi)壁上，所述內(nèi)嵌附著絲(71)位于加粗層(72)內(nèi)部，且內(nèi)嵌附著絲(71)一端與電路板本體(1)固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合電路板，其特征在于：所述內(nèi)嵌附著絲(71)上固定連接有多個防脫落卷絲(73)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合電路板，其特征在于：所述第一止逆層(7)與第二止逆層(6)之間的距離為插孔(2)深度的三分之一。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合電路板，其特征在于：所述第一止逆層(7)和第二止逆層(6)遠離插孔(2)內(nèi)壁的端部均向銅片(3)彎曲。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合電路板，其特征在于：所述電路板本體(1)設(shè)置有銅片(3)的一端面開鑿有多個嵌入式固定槽(5)，多個所述嵌入式固定槽(5)分別與多個插孔(2)相匹配，且嵌入式固定槽(5)與銅片(3)相匹配。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種復(fù)合電路板，其特征在于：所述嵌入式固定槽(5)的深度小于銅片(3)的厚度，所述銅片(3)通過粘合劑粘接于嵌入式固定槽(5)中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合電路板，其特征在于：所述第二止逆層(6)為彈性耐高溫材料，且第二止逆層(6)表面涂覆有有色防腐鍍層，且有色防腐鍍層為紅色。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合電路板，其特征在于：其制備方法為：

S1、在電路板本體(1)的多層基板上對應(yīng)打孔得到插孔(2)；

S2、在插孔(2)處進行精細處理，得到第一止逆層(7)和第二止逆層(6)；

S3、在電路板本體(1)一端面的插孔(2)處開鑿嵌入式固定槽(5)，將銅片(3)用粘合劑粘接于嵌入式固定槽(5)中。