[發(fā)明專利]電路板組件及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910502905.1 | 申請日: | 2019-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN110191579B | 公開(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐慶山 | 申請(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 組件 電子設(shè)備 | ||
1.一種電路板組件,其特征在于,所述電路板組件包括第一電路板、連接板、第二電路板,以及屏蔽罩,所述第一電路板、所述連接板及所述第二電路板依次層疊設(shè)置,且所述連接板電連接所述第一電路板及所述第二電路板,所述連接板包括連接本體以及設(shè)置在所述連接本體上的補強部,所述補強部用于增強所述連接板的強度,所述補強部面對所述第二電路板的表面設(shè)有凹槽,所述凹槽的開口朝向所述第二電路板,所述第二電路板密封所述開口,且與所述凹槽形成密封空間,所述第二電路板對應所述凹槽設(shè)置的電子器件收容在所述密封空間內(nèi),所述屏蔽罩設(shè)置在所述第二電路板上且與所述連接板之間設(shè)置間隙,所述間隙內(nèi)設(shè)置粘結(jié)件。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板組件,其特征在于,所述連接本體包括多個依次首尾相連的連接分支,所述連接分支圍設(shè)成通孔,所述補強部連接不同的兩個連接分支。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板組件,其特征在于,所述補強部包括第一端、第二端以及連接所述第一端和第二端的中間部,所述第一端和所述第二端分別連接所述連接分支,所述補強部的尺寸自所述中間部向所述第一端逐漸增加,且所述補強部的尺寸自所述中間部向所述第二端逐漸增加。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板組件,其特征在于,所述補強部包括多個相交的子補強部,且所述多個子補強部的相交處圓滑連接。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板組件,其特征在于,所述第一電路板在沿垂直于所述連接板的方向上的投影落入到所述連接板內(nèi),所述電路板組件還包括第一粘結(jié)件,所述第一粘結(jié)件覆蓋所述第一電路板周緣與所述連接板周緣之間的縫隙,且所述第一粘結(jié)件覆蓋所述連接板周緣與所述第二電路板周緣之間的縫隙。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板組件,其特征在于,所述第一電路板與所述連接板之間設(shè)置有第二粘結(jié)件,所述連接板與第二電路板設(shè)置有第三粘結(jié)件。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板組件,其特征在于,所述第二粘結(jié)件設(shè)置在所述第一電路板與所述補強部之間,且所述第三粘結(jié)件設(shè)置在所述補強部與所述第二電路板之間。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板組件,其特征在于,所述電路板組件還包括至少一個連接件,所述第一電路板開設(shè)有第一安裝部,所述連接板開設(shè)有第二安裝部,所述第二電路板開設(shè)有第三安裝部,所述第一安裝部與所述第二安裝部以及第三安裝部相對設(shè)置,所述連接件穿過所述第一安裝部、第二安裝部、及第三安裝部,以連接所第一電路板、連接板、及第二電路板。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板組件,其特征在于,所述電路板組件還包括緩沖件,所述緩沖件至少部分露出所述第一安裝部,所述緩沖件具有貫孔,所述連接件穿過所述貫孔連接所述第一電路板、所述連接板、及所述第二電路板,所述緩沖件用于緩沖所述連接件傳輸至所述第一電路板的作用力。
10.一種電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備包括中框和權(quán)利要求1-9任一項所述的電路板組件,所述中框用于支撐所述電路板組件。
11.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電路板組件還包括至少一個連接件,所述連接件用于將所述第一電路板、所述連接板及所述第二電路板固定至所述中框。
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