[發(fā)明專利]電路板組件及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910502905.1
• 申請日: 2019-06-11
• 公開（公告）號(hào): CN110191579B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐慶山
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

本申請?zhí)峁┮环N電路板組件及電子設(shè)備。電路板組件包括第一電路板、連接板、第二電路板。第一電路板、連接板及第二電路板依次層疊設(shè)置，且連接板電連接第一電路板及第二電路板。連接板包括連接本體以及設(shè)置在連接本體上的補(bǔ)強(qiáng)部，補(bǔ)強(qiáng)部用于增強(qiáng)連接板的強(qiáng)度。由于補(bǔ)強(qiáng)部提高了連接板的強(qiáng)度，從而提高了連接板連接第一電路板及第二電路板形成的電路板組件的強(qiáng)度，使得電路板組件更加牢固，避免了電路板組件容易松脫而導(dǎo)致無法正常使用。電子設(shè)備包括中框和電路板組件，中框用于支撐電路板組件。由于提高了電路板組件的強(qiáng)度，電路板組件更加牢固，使得電路板組件上的電子器件穩(wěn)定工作，進(jìn)而提高了電子設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

印刷電路板是電子設(shè)備中重要的電子部件，它是電子設(shè)備中電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子設(shè)備趨向精密化，然而不牢固的印刷電路板會(huì)直接干擾到印刷電路板上的電子元器件的工作狀態(tài)，從而使整個(gè)電子設(shè)備無法穩(wěn)定運(yùn)作。因此，亟待改進(jìn)印刷電路板。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N電路板組件及電子設(shè)備，提高了所述電路板組件的強(qiáng)度，且所述電路板組件更加牢固，避免了所述電路板組件容易松脫而導(dǎo)致無法正常使用。

所述電路板組件包括第一電路板、連接板、第二電路板。所述第一電路板、所述連接板及所述第二電路板依次層疊設(shè)置，且所述連接板電連接所述第一電路板及所述第二電路板。所述連接板包括連接本體以及設(shè)置在所述連接本體上的補(bǔ)強(qiáng)部，所述補(bǔ)強(qiáng)部用于增強(qiáng)所述連接板的強(qiáng)度。由于所述補(bǔ)強(qiáng)部提高了連接板的強(qiáng)度，從而提高了所述連接板連接所述第一電路板及第二電路板形成的所述電路板組件的強(qiáng)度，使得所述電路板組件更加牢固，避免了所述電路板組件容易松脫而導(dǎo)致無法正常使用。由于所述第一電路板、所述連接板及所述第二電路板依次層疊設(shè)置，減少了設(shè)置在所述第一電路板上的電子器件與設(shè)置在所述第二電路板上的電子器件之間電磁波信號(hào)的干擾。由于所述連接板電連接所述第一電路板及所述第二電路板，使得第一電路板及第二電路板上之間能夠互相傳輸電信號(hào)，便于設(shè)置在所述第一電路板上的電子器件與設(shè)置在所述第二電路板上的電子器件之間傳輸電信號(hào)。

本申請還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括中框和所述電路板組件，所述中框用于支撐所述電路板組件。由于提高了所述電路板組件的強(qiáng)度，所述電路板組件更加牢固，使得所述電路板組件上的電子器件穩(wěn)定工作，進(jìn)而提高了所述電子設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本申請第一實(shí)施方式提供的電路板組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本申請第一實(shí)施方式提供的電路板組件的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本申請第一實(shí)施方式提供的電路板組件的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本申請第二實(shí)施方式提供的電路板組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本申請第二實(shí)施方式提供的電路板組件的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本申請第二實(shí)施方式提供的電路板組件中的連接板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本申請第三實(shí)施方式提供的電路板組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本申請第三實(shí)施方式提供的電路板組件的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為本申請第三實(shí)施方式提供的電路板組件中的連接板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為本申請第四實(shí)施方式提供的電路板組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11為本申請第四實(shí)施方式提供的電路板組件中的連接板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖12為本申請第五實(shí)施方式提供的電路板組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖13為本申請第五實(shí)施方式提供的電路板組件的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。