[發明專利]用于基板輸送系統的示教裝置及示教方法在審
| 申請號: | 201910502824.1 | 申請日: | 2019-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN110600397A | 公開(公告)日: | 2019-12-20 |
| 發明(設計)人: | 磯川英立;橋本幸一;稻葉充彥;飯田馬琴 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 31300 上海華誠知識產權代理有限公司 | 代理人: | 肖華 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板輸送裝置 基板接收裝置 示教 基板 基板輸送系統 控制裝置 示教裝置 攝影機 解析 接收基板 示教作業 停止位置 圖像計算 對基板 接收部 圖像 技能 拍攝 | ||
1.一種示教裝置,所述示教裝置用于基板輸送系統,其特征在于,
所述基板輸送系統具有:
基板輸送裝置,所述基板輸送裝置構成為能夠對基板進行保持;以及
基板接收裝置,所述基板接收裝置構成為能夠從所述基板輸送裝置接收基板,
所述示教裝置具有:
示教基板,所述示教基板構成為保持于所述基板輸送裝置;
攝影機,所述攝影機能夠被安裝于所述示教基板;以及
控制裝置,所述控制裝置用于對保持著所述示教基板的所述基板輸送裝置及/或所述基板接收裝置的動作進行控制,
所述控制裝置具有:
接收部,所述接收部接收由所述攝影機拍攝的圖像;
解析部,所述解析部根據接收的所述圖像計算所述基板輸送裝置與所述基板接收裝置的相對的位置關系;以及
確定部,所述確定部根據由所述解析部計算的所述基板輸送裝置與所述基板接收裝置的相對的位置關系,確定所述基板輸送裝置及/或所述基板接收裝置的停止位置。
2.如權利要求1所述的示教裝置,其特征在于,
所述解析部根據由所述攝影機拍攝的圖像內的標記計算所述基板輸送裝置與所述基板接收裝置的相對的位置關系。
3.如權利要求2所述的示教裝置,其特征在于,
所述基板接收裝置具備標記。
4.如權利要求2所述的示教裝置,其特征在于,
所述基板接收裝置構成為能夠接收具備標記的目標基板。
5.如權利要求2所述的示教裝置,其特征在于,
所述解析部根據所述圖像內的標記的位置計算所述基板輸送裝置與所述基板接收裝置的相對的位置關系。
6.如權利要求2所述的示教裝置,其特征在于,
所述解析部根據所述圖像內的標記的大小計算所述基板輸送裝置與所述基板接收裝置的相對的位置關系。
7.如權利要求1所述的示教裝置,其特征在于,
所述控制裝置具有指令部,所述指令部根據由所述確定部確定的停止位置向所述基板輸送裝置及/或所述基板接收裝置賦予動作指令。
8.一種示教方法,所述示教方法用于基板輸送系統,所述基板輸送系統具有:基板輸送裝置,所述基板輸送裝置構成為能夠保持基板;以及基板接收裝置,所述基板接收裝置構成為能夠從所述基板輸送裝置接收基板,
所述示教方法的特征在于,具有如下步驟:
將安裝有攝影機的示教基板保持于所述基板輸送裝置的步驟;
以使所述基板輸送裝置與所述基板接收裝置相對地接近的方式移動所述基板輸送裝置及/或所述基板接收裝置的步驟;
由所述攝影機對所述基板接收裝置的附近進行拍攝的步驟;
根據由所述攝影機拍攝的圖像計算所述基板輸送裝置與所述基板接收裝置的相對的位置關系的步驟;以及
根據所計算的所述基板輸送裝置與所述基板接收裝置的相對的位置關系確定所述基板輸送裝置及/或所述基板接收裝置的停止位置的步驟。
9.如權利要求8所述的示教方法,其特征在于,
在所述計算的步驟中,根據由所述攝影機拍攝的圖像內的標記計算所述基板輸送裝置與所述基板接收裝置的相對的位置關系。
10.如權利要求9所述的示教方法,其特征在于,
具有由所述攝影機對所述基板接收裝置具備的標記進行拍攝的步驟。
11.如權利要求9所述的示教方法,其特征在于,具有:
所述基板接收裝置對具備標記的目標基板進行保持的步驟;以及
由所述攝影機對保持于所述基板接收裝置的目標基板進行拍攝的步驟。
12.如權利要求9所述的示教方法,其特征在于,
在所述計算的步驟中,根據所述圖像內的標記的位置計算所述基板輸送裝置與所述基板接收裝置的相對的位置關系。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





